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용융금속에 침지 가능한 용융금속 처리장치로서,상기 용융금속을 교반하도록 설치되는 교반기; 및상기 용융금속을 처리할 수 있도록 상기 교반기에 부착되어 지지되는 처리제;를 포함하고,상기 처리제가 소모되면서 상기 교반기와 상기 용융금속의 접촉면적을 증가시켜, 상기 교반기에 의한 와류 발생 영역이 넓어질 수 있는 용융금속 처리장치
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청구항 1에 있어서,상기 교반기는,회전축;상기 용융금속에 침지 가능하고, 상기 회전축에 설치되는 블레이드; 및상기 처리제가 부착되도록 상기 블레이드에 형성되는 삽입홈;을 포함하는 용융금속 처리장치
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청구항 2에 있어서,상기 삽입홈은 상기 블레이드의 복수의 측면 중 적어도 어느 한 면에 형성되는 용융금속 처리장치
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청구항 2에 있어서,상기 삽입홈은 복수개가 구비되고,상기 삽입홈은 일방향으로 연장 형성되는 용융금속 처리장치
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청구항 2에 있어서,상기 삽입홈은 복수개가 구비되고,상기 삽입홈은 적어도 일부분이 굴절되거나, 곡률을 가지거나, 복수개가 서로 교차하게 배치되는 용융금속 처리장치
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청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,상기 처리제는 탈황제를 포함하는 용융금속 처리장치
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청구항 6에 있어서,상기 처리제는 슬래그 조제제를 더 포함하고,상기 탈황제와 상기 슬래그 조제제는 서로 다른 삽입홈에 부착되는 용융금속 처리장치
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용융금속을 처리하는 방법으로서,처리제가 부착된 교반기를 마련하는 과정;상기 교반기를 상기 용융금속에 침지시키고 교반하는 과정; 및상기 처리제와 상기 용융금속을 반응시키는 과정;을 포함하고,상기 처리제와 상기 용융금속을 반응시키는 과정은, 상기 처리제를 소모하면서 상기 교반기와 상기 용융금속의 접촉면적을 증가시켜, 상기 교반기에 의한 와류 발생 영역을 넓히는 과정을 포함하는 용융금속 처리방법
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청구항 8에 있어서,상기 처리제가 부착된 교반기를 마련하는 과정은,상기 교반기의 블레이드에 삽입홈을 마련하는 과정; 및상기 삽입홈에 상기 처리제를 부착하는 과정;을 포함하는 용융금속 처리방법
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청구항 9에 있어서,상기 삽입홈에 상기 처리제를 부착하는 과정은,상기 삽입홈에 상기 처리제를 도포하는 과정; 및상기 처리제를 상기 삽입홈의 표면과 수화반응시키는 과정;을 포함하는 용융금속 처리방법
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청구항 9에 있어서,상기 삽입홈에 상기 처리제를 부착하는 과정은,상기 처리제와 액체를 혼합하여 혼합액을 생성하는 과정; 및상기 혼합액을 상기 삽입홈에 분사하는 과정;을 포함하는 용융금속 처리방법
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청구항 8 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 용융금속은 용선을 포함하고, 상기 처리제는 탈황제를 포함하는 용융금속 처리방법
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