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나노패턴으로 구성된 제1금속; 상기 제1금속의 외면에서 갈바닉 치환된 제2금속; 상기 제2금속 내지 제n-1금속 각각의 외면에서 갈바닉 치환된 제3 내지 제n금속; 및상기 제2금속 내지 제n금속으로 구성된 코팅층;을 포함하며, 상기 제1 내지 제n금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 또는 납(Pb)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체:(단, n은 4 또는 5)
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제1항에 있어서, 상기 제2금속은 상기 제1금속보다 환원전위가 높고, 상기 제n금속은 상기 제n-1금속보다 환원전위가 높은 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체
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제2항에 있어서, 상기 코팅층의 두께가 1nm 이상 200nm 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체
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제3항에 있어서, 상기 제1금속과 치환된 상기 제2금속의 원자함량비가 10:1 이상 10:8 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체
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메타물질 구조체 제조방법에 있어서,(제1단계) 기판을 준비하는 단계;(제2단계) 상기 기판 상에 제1금속을 금속 박막으로 나노패터닝하는 단계; (제3단계) 상기 기판 및 제1금속을, 제2금속을 포함하는 수용액에 잠입시키는 단계; (제4단계) 상기 제1금속의 외면이 상기 제2금속으로 갈바닉 치환되어 제2금속으로 구성된 코팅층을 형성하는 단계; 및상기 제2금속 내지 제n-1금속 각각의 외면이 제3금속 내지 제n금속으로 갈바닉 치환되어 제3 내지 제n금속으로 구성된 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 제1 내지 제n금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 또는 납(Pb)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하고, 상기 나노패터닝은 전자빔 리소그래피, 가열식 임프린팅, UV 임프린팅, 미세접촉프린팅, 미세전사법, 광 스탬프, 모세관 힘 리소그래피, 모세관-미세몰딩, 미세전사몰딩, 나노 임프린팅, 액체중재전사몰딩, 화학적 증기 증착법, 물리적 증기 증착법 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법:(단, n은 4 또는 5)
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제6항에 있어서, 상기 제2금속을 포함하는 수용액의 온도가 60℃ 이상 100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 코팅층의 두께가 1nm 이상 200nm 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 금속 박막의 제1금속과 상기 갈바닉 치환된 제2금속의 원자함량비가 10:1 이상 10:8 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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메타물질 구조체 제조방법에 있어서,(제1단계) 기판을 준비하는 단계;(제2단계) 상기 기판 상에 제1금속을 적어도 하나 이상인 금속 나노입자로 나노패터닝하는 단계; (제3단계) 상기 기판 및 제1금속을, 제2금속을 포함하는 수용액에 잠입시키는 단계; (제4단계) 상기 제1금속의 외면이 상기 제2금속으로 갈바닉 치환되어 제2금속으로 구성된 코팅층을 형성하는 단계; 및상기 제2금속 내지 제n-1금속 각각의 외면이 제3 내지 제n금속으로 갈바닉 치환되어 제3 내지 제n금속으로 구성된 코팅층을 형성하는 단계; 를 포함하며, 상기 제1 내지 제n금속은 각각 독립적으로 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 또는 납(Pb)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하고, 상기 나노패터닝은 전자빔 리소그래피, 가열식 임프린팅, UV 임프린팅, 미세접촉프린팅, 미세전사법, 광 스탬프, 모세관 힘 리소그래피, 모세관-미세몰딩, 미세전사몰딩, 나노 임프린팅, 액체중재전사몰딩, 화학적 증기 증착법, 물리적 증기 증착법 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 방법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법:(단, n은 4 또는 5)
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제11항에 있어서, 상기 제2단계 이후에,상기 금속 나노입자를 열적으로 소결하여 금속 나노입자 간 커플링시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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제12항에 있어서, 상기 제2금속을 포함하는 수용액의 온도가 60℃ 이상 100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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제14항에 있어서, 상기 코팅층의 두께가 1nm 이상 200nm 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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제15항에 있어서, 상기 금속 나노입자의 제1금속과 상기 갈바닉 치환된 제2금속의 원자함량비가 10:1 이상 10:8 이하인 것을 특징으로 하는 메타물질 구조체 제조방법
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