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베이스; 및상기 베이스 상에 배치되고, 액체 금속으로 형성된 커패시터 패턴을 포함하되,상기 커패시터 패턴은,서로 제1 방향으로 이격되고, 각각 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 제1 커패시터 선로 패턴부,서로 상기 제1 방향으로 이격되고, 각각 상기 제2 방향으로 연장된 제3 부분 및 제4 부분을 포함하는 제2 커패시터 선로 패턴부로서, 상기 제1 커패시터 선로 패턴부와 이격되어 비도통된 제2 커패시터 선로 패턴부, 및상기 제1 커패시터 선로 패턴부 또는 상기 제2 커패시터 선로 패턴부와 연결된 패드 패턴부를 포함하고,상기 제1 부분은 적어도 부분적으로 상기 제2 부분과 대면하고,상기 제1 부분은 적어도 부분적으로 상기 제3 부분과 대면하고,상기 제2 부분은 적어도 부분적으로 상기 제4 부분과 대면하고,상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 이격 거리는, 상기 제1 커패시터 선로 패턴부의 폭 및 상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 폭 보다 큰, 커패시터 복합 소자 기판
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제1항에 있어서,상기 제1 커패시터 선로 패턴부의 폭 및 상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 폭은, 상기 제1 부분과 상기 제3 부분 사이의 이격 거리 보다 큰 커패시터 복합 소자 기판
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베이스;상기 베이스 상에 배치된 두께 보강층;상기 두께 보강층 상에 배치되어 채널을 형성하는 격벽 패턴층; 및상기 베이스 상에 배치되고, 액체 금속으로 형성된 커패시터 패턴으로서, 적어도 부분적으로 상기 두께 보강층 상에 배치되는 커패시터 패턴을 포함하되,상기 커패시터 패턴은,서로 제1 방향으로 이격되고, 각각 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장된 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 제1 커패시터 선로 패턴부,서로 상기 제1 방향으로 이격되고, 각각 상기 제2 방향으로 연장된 제3 부분 및 제4 부분을 포함하는 제2 커패시터 선로 패턴부로서, 상기 제1 커패시터 선로 패턴부와 이격되어 비도통된 제2 커패시터 선로 패턴부, 및상기 제1 커패시터 선로 패턴부 또는 상기 제2 커패시터 선로 패턴부와 연결된 패드 패턴부를 포함하고,상기 제1 부분은 적어도 부분적으로 상기 제2 부분과 대면하고,상기 제1 부분은 적어도 부분적으로 상기 제3 부분과 대면하고,상기 제2 부분은 적어도 부분적으로 상기 제4 부분과 대면하는 커패시터 복합 소자 기판
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제5항에 있어서,상기 제1 커패시터 선로 패턴부 및 상기 제2 커패시터 선로 패턴부는 각각 상기 두께 보강층과 중첩하도록 배치되고,상기 패드 패턴부는 적어도 부분적으로 상기 두께 보강층과 비중첩하도록 배치되며,상기 제1 커패시터 선로 패턴부 및 상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 평균 두께는, 상기 패드 패턴부의 최대 두께 보다 작은 커패시터 복합 소자 기판
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7
제5항에 있어서,상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 측면 경사각은 상기 제1 커패시터 선로 패턴부의 측면 경사각 보다 크고,상기 제1 커패시터 선로 패턴부의 측면 경사각은 상기 패드 패턴부의 측면 경사각 보다 큰 커패시터 복합 소자 기판
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제7항에 있어서,상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 측면은 역경사를 갖는 커패시터 복합 소자 기판
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제8항에 있어서,상기 두께 보강층 상에 배치되고, 상기 제1 부분과 상기 제3 부분 사이, 및 상기 제2 부분과 상기 제4 부분 사이에 배치되며, 상기 격벽 패턴층 보다 높은 유전률을 갖는 고유전층을 더 포함하되,상기 고유전층은 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에는 배치되지 않는, 커패시터 복합 소자 기판
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제9항에 있어서,상기 고유전층의 상기 제1 부분과 대면하는 측면은 90도 초과의 역경사를 가지고,상기 고유전층의 상기 제3 부분과 대면하는 측면은 90도 미만의 경사를 갖는 커패시터 복합 소자 기판
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제9항에 있어서,상기 고유전층의 최대 두께는 상기 격벽 패턴층의 최대 두께 보다 작은 커패시터 복합 소자 기판
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베이스;상기 베이스 상에 배치되어 채널을 형성하는 격벽 패턴층;상기 채널 내에 배치되는 액체 금속층; 및상기 액체 금속층 상에 배치되는 밀봉층을 포함하되,상기 액체 금속층은,제1 커패시터 선로 패턴부,상기 제1 커패시터 선로 패턴부와 함께 커패시터 기능을 수행하고, 상기 제1 커패시터 선로 패턴부와 이격되어 비도통된 제2 커패시터 선로 패턴부,상기 제2 커패시터 선로 패턴부와 연결된 패드 패턴부, 및상기 패드 패턴부와 연결되고 저항 기능을 수행하는 저항 선로 패턴부를 포함하는, 커패시터 복합 소자 기판
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제12항에 있어서,상기 베이스와 상기 격벽 패턴층 사이에 배치되는 두께 보강층을 더 포함하되,상기 패드 패턴부의 최대 두께 및 상기 저항 선로 패턴부의 최대 두께는,상기 제1 커패시터 선로 패턴부 및 제2 커패시터 선로 패턴부의 최대 두께 보다 큰 커패시터 복합 소자 기판
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14
제13항에 있어서,상기 제1 커패시터 선로 패턴부의 측면 경사각은 상기 저항 선로 패턴부의 측면 경사각 보다 크고,상기 저항 선로 패턴부의 측면 경사각은 상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 측면 경사각 보다 크고,상기 제2 커패시터 선로 패턴부의 측면 경사각은 상기 패드 패턴부의 측면 경사각 보다 큰, 커패시터 복합 소자 기판
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15
커패시터 영역, 패드 영역 및 저항 영역을 갖는 커패시터 복합 소자 기판의 제조 방법으로서,베이스 상에 두께 보강층을 배치하는 단계로서, 상기 커패시터 영역 전면(全面)에 배치되고 상기 패드 영역 및 상기 저항 영역 내에 위치하는 개구를 갖는 두께 보강층을 배치하는 단계;상기 두께 보강층 상에 채널을 형성하는 격벽 패턴층을 배치하는 단계;상기 격벽 패턴층 상에 밀봉층을 배치하는 단계; 및상기 채널 내에 액체 금속을 충진하는 단계를 포함하는 커패시터 복합 소자 기판의 제조 방법
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제15항에 있어서,상기 두께 보강층을 배치하는 단계 후에, 고유전층을 배치하는 단계를 더 포함하되,상기 고유전층은 상기 커패시터 영역 내에만 배치되고, 상기 두께 보강층과 중첩하고, 상기 격벽 패턴층과 비중첩하도록 배치되는 커패시터 복합 소자 기판의 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 고유전층의 일측면은 90도 초과의 역경사를 가지고,상기 고유전층의 타측면은 90도 미만의 경사를 갖는, 커패시터 복합 소자 기판의 제조 방법
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