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가공용 레이저 광원;상기 가공용 레이저 광원에서 방출되는 가공용 레이저 빔의 경로에 배치되는 제 1 빔 스플리터;상기 제 1 빔 스플리터를 투과한 가공용 레이저 빔을 가공 대상물로 집속시키는 제 1 광 집속부; 및상기 가공 대상물에서 반사되는 광의 이미지를 감지하여 상기 가공용 레이저 빔의 포커스 위치를 측정하는 포커스 측정 모듈;을 포함하되,상기 포커스 측정 모듈은,상기 가공 대상물에서 반사되도록 측정용 레이저 빔을 방출하는 측정용 레이저 광원;상기 측정용 레이저 빔의 상기 가공 대상물을 향하는 경로에 배치되어, 상기 측정용 레이저 빔의 일부를 차단시켜서 단일 빔 형태를 두 개의 분할 빔 형태로 변형시키는 마스크; 및상기 마스크를 통과하여 상기 가공 대상물에서 반사된 상기 두 개의 분할 빔의 이미지를 감지하는 이미지 센서;를 포함하며,상기 마스크에는 상기 측정용 레이저 빔의 진행 방향을 따라 마스크를 관통하는 제 1 관통홀 및 제 2 관통홀이 형성되고,상기 제 1 관통홀은 상기 측정용 레이저 빔의 단면을 기준으로 중심에 배치되고, 상기 제 2 관통홀은 상기 측정용 레이저 빔의 단면 내에서 상기 제 1 관통홀과 소정거리 이격되어 배치되는, 레이저 가공 장치
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제 1 항에 있어서,상기 포커스 측정 모듈은,상기 마스크를 통과한 측정용 레이저 빔의 경로에 배치되는 제 2 빔 스플리터;상기 제 2 빔 스플리터와 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 제 2 광 집속부;를 더 포함하며,상기 제 1 빔 스플리터는 상기 가공 대상물에서 반사된 측정용 레이저 빔이 입사되어 상기 제 2 빔 스플리터를 향해 반사되도록 배치되고,상기 제 2 빔 스플리터는 상기 제 1 빔 스플리터에서 반사된 측정용 레이저 빔이 입사되어 상기 이미지 센서로 향해 반사되도록 배치되는, 레이저 가공 장치
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제 1 항에 있어서,상기 이미지 센서에서 감지된 이미지에서, 상기 두 개의 분할 빔 간의 거리값이 설정된 기준값이 되도록 상기 가공 대상물의 위치를 조정하는 제어부;를 더 포함하는, 레이저 가공 장치
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제 3 항에 있어서,상기 포커스 측정 모듈은,상기 측정용 레이저 광원과 상기 마스크 사이에 배치되어 상기 측정용 레이저 빔의 발산 각도를 조정하는 광 발산부;를 더 포함하는, 레이저 가공 장치
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제 5 항에 있어서,상기 광 발산부는 광을 발산시키는 제 1 렌즈, 및 광을 집속하는 제 2 렌즈를 포함하는, 레이저 가공 장치
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제 4 항에 있어서,상기 가공 대상물을 지지하는 스테이지를 더 포함하며,상기 스테이지는 상기 제어부에 의해 상기 가공용 레이저 빔이 진행되는 방향을 따라 이동되는, 레이저 가공 장치
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제 3 항에 있어서,상기 포커스 측정 모듈은,상기 제 2 빔 스플리터와 상기 제 2 광 집속부 사이에 배치되어 상기 측정용 레이저 빔 만을 통과시키는 광 필터;를 더 포함하는, 레이저 가공 장치
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제 1 항에 따른 레이저 가공 장치를 이용한 레이저 가공 방법으로서,상기 가공 대상물 대신에 측정용 시편을 배치하여 상기 가공용 레이저 빔의 포커스 위치를 찾는 단계;상기 측정용 레이저 빔을 상기 포커스 위치에 위치된 상기 측정용 시편에 조사시켜서 반사되는 이미지에서의 측정값을 기준값으로 설정하는 단계; 상기 측정용 시편 대신에 상기 가공 대상물을 배치하고, 상기 측정용 레이저 빔을 상기 가공 대상물에 조사시켜서 반사되는 이미지에서의 측정값이 상기 기준값과 일치하도록 상기 가공 대상물의 위치를 조정하는 단계; 및상기 가공용 레이저 빔을 조사하여 상기 가공 대상물을 가공하는 단계;를 포함하는, 레이저 가공 방법
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제 9 항에 있어서,상기 포커스 위치를 찾는 단계는,상기 측정용 시편을 상기 가공용 레이저 빔의 진행 방향을 따라 이동시키면서 상기 측정용 시편에 가공된 선폭이 최소값이 되는 지점을 찾는, 레이저 가공 방법
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제 9 항에 있어서,상기 마스크에는상기 측정용 레이저 빔의 단면을 기준으로 중심에 배치되는 제 1 관통홀, 및 상기 단면 내에서 상기 제 1 관통홀과 소정거리 이격되어 배치되는 제 2 관통홀이 형성되고,상기 기준값으로 설정하는 단계는,상기 단일 빔 형태를 상기 두 개의 분할 빔 형태로 변형시켜서 상기 포커스 위치에서의 상기 측정용 시편에 조사하는 단계;상기 측정용 시편에서 반사되는 두 개의 분할 빔의 제 1 이미지를 상기 이미지 센서에서 감지하는 단계; 및상기 제 1 이미지에서 상기 두 개의 분할 빔 간의 거리를 측정한 제 1 측정값을 기준값으로 설정하는 단계;를 포함하는, 레이저 가공 방법
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제 11 항에 있어서,상기 조사하는 단계에서, 상기 측정용 레이저 빔의 발산 각도를 조정하는, 레이저 가공 방법
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제 11 항에 있어서,상기 가공 대상물의 위치를 조정하는 단계는,상기 측정용 시편 대신에 상기 가공 대상물을 배치하는 단계;상기 측정용 레이저 빔을 상기 두 개의 분할 빔으로 변형시켜서 상기 가공 대상물에 조사하는 단계;상기 가공 대상물에서 반사되는 두 개의 분할 빔의 제 2 이미지를 상기 이미지 센서에서 감지하는 단계;상기 제 2 이미지에서 상기 두 개의 분할 빔 간의 거리를 측정한 제 2 측정값을 상기 기준값과 비교하는 단계; 및상기 제 2 측정값이 상기 기준값과 일치하도록 상기 가공 대상물의 위치를 조정하는 단계;를 포함하는, 레이저 가공 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 2 이미지를 상기 이미지 센서에서 감지하는 단계에서, 상기 이미지 센서의 위치를 조정하는, 레이저 가공 방법
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