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소자 밀봉용 구조체 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2020000976
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 밀봉공정 후에도 소자의 성능열화를 방지할 수 있는 소자 밀봉용 구조체 및 그의 제조방법이 제안된다. 본 발명에 따른 소자 밀봉용 구조체는 소자 밀봉용 구조체는 제1기판; 제1기판 상의, 가열에 의해 용융되어 소자를 밀봉하는 밀봉층; 밀봉층과 접촉하여 위치하되, 전압인가에 따라 발열되어 밀봉층을 용융시키는 발열층; 및 발열층 상의 제2기판;을 포함한다.
Int. CL H01L 51/52 (2006.01.01) H01L 51/56 (2006.01.01)
CPC H01L 51/5237(2013.01) H01L 51/5237(2013.01) H01L 51/5237(2013.01)
출원번호/일자 1020180091608 (2018.08.07)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0016459 (2020.02.17) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.10.30)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박노창 경기도 성남시 분당구
2 김부종 서울특별시 송파구
3 이수용 충청남도 천안시 동남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2018-0777841-18
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-1071683-54
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.05.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0093445-35
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0627471-70
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2019-1109753-11
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.10.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1109761-87
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0229787-81
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2020-0451199-05
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.05.04 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0451210-10
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2020.05.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0361671-57
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1기판;제1기판 상의, 가열에 의해 용융되어 소자를 밀봉하는 글래스프릿을 포함하는 밀봉층;밀봉층과 접촉하여 위치하되, 전압인가에 따라 발열되어 밀봉층을 용융시키는 금속을 포함하는 발열층; 및발열층 상의 제2기판;을 포함하는 소자 밀봉용 구조체로서, 밀봉층 및 발열층 중 적어도 어느 하나의 표면에 위치하는 열을 균일하게 전도하는 열전도층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉용 구조체
2 2
청구항 1에 있어서, 제1기판 및 제2기판은 유리기판인 것을 특징으로 하는 소자 밀봉용 구조체
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
청구항 1에 있어서,발열층은 밀봉층의 상부, 하부 및 측면부 중 적어도 어느 하나의 위치에 위치하는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉용 구조체
6 6
삭제
7 7
청구항 1에 있어서,밀봉층 및 발열층 사이에 위치하는 버퍼층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 밀봉용 구조체
8 8
진공챔버부; 및 진공챔버부 내부에 위치하는, 제1기판, 제1기판 상에 위치하는 가열에 의해 용융되어 소자를 밀봉하는 글래스프릿을 포함하는 밀봉층, 밀봉층과 접촉하여 위치하되 전압인가에 따라 발열되어 밀봉층을 용융시키는 금속을 포함하는 발열층, 밀봉층 및 발열층 중 적어도 어느 하나의 표면에 위치하는 열을 균일하게 전도하는 열전도층 및 용융된 밀봉층과 접촉하는 제2기판을 포함하는 소자 밀봉부;를 포함하는 진공밀봉장치
9 9
청구항 8에 있어서, 외부전원으로부터 발열층에 전압을 인가하기 위한 전원연결부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공밀봉장치
10 10
청구항 8에 있어서,전압인가는 순간방전방식 및 지속방전방식을 혼합한 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 진공밀봉장치
11 11
제1기판 상에, 가열에 의해 용융되어 소자를 밀봉하는 글래스프릿을 포함하는 밀봉층을 소자와 이격될 수 있도록 형성하는 단계;전압인가에 따라 발열되어 밀봉층을 용융시키는 금속을 포함하는 발열층을 밀봉층과 접촉시키면서 형성하는 단계; 밀봉층 및 발열층 중 적어도 어느 하나의 표면에 열을 균일하게 전도하는 열전도층을 형성하는 단계; 및열전도층 상에 제2기판을 위치시키는 단계;를 포함하는 소자 밀봉용 구조체 제조방법
12 12
진공챔버부 내부에 위치하는, 제1기판, 제1기판 상에 위치하는 가열에 의해 용융되어 소자를 밀봉하는 글래스프릿을 포함하는 밀봉층, 밀봉층과 접촉하여 위치하되 전압인가에 따라 발열되어 밀봉층을 용융시키는 금속을 포함하는 발열층, 밀봉층 및 발열층 중 적어도 어느 하나의 표면에 위치하는 열을 균일하게 전도하는 열전도층 및 용융된 밀봉층과 접촉하는 제2기판을 포함하는 소자 밀봉부에 소자를 위치시키는 단계; 및발열층에 전압을 인가하는 단계;를 포함하는 소자의 진공밀봉방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 고려대학교산학협력단 신재생에너지핵심기술개발 kerf-loss free 실리콘 웨이퍼를 활용한 태양전지 및 모듈 제조 기술 개발