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암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 터널 또는 암반 사면의 무진동 굴착 방법

  • 기술번호 : KST2020001007
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 커팅과 스플리팅을 이용하여 터널 또는 암반 사면을 무진동으로 굴착하는 방법에 대한 것이다. 본 발명은, 발파가 허용되지 않는 곳에도 적용될 수 있고, 굴착과 동시에 일정한 크기의 석재를 획득할 수 있으며, 균열 제어가 용이하고 굴진율이 높으며, 필요한 장비가 단순하고 경제적이며, 자연 암반에 존재하는 불연속면을 이용함으로써 굴착 작업을 효율화 및 단순화시킬 수 있다는 장점을 갖고 있다.
Int. CL E21D 9/00 (2006.01.01) E21C 27/14 (2006.01.01) E21C 37/02 (2006.01.01)
CPC E21D 9/00(2013.01) E21D 9/00(2013.01) E21D 9/00(2013.01)
출원번호/일자 1020180091010 (2018.08.04)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0015330 (2020.02.12) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.08.04)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조정우 서울특별시 강남구
2 오주영 대전광역시 동구
3 정승현 대구광역시 수성구
4 송창헌 경기도 광주시
5 김대지 경기도 파주시 광탄
6 이상민 대구광역시 달서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 차형석 대한민국 서울특별시 서초구 법원로*길 *-*, 태지빌딩 ***호(해람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2018-0771640-08
2 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.08.13 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2018-0795830-27
3 직권정정안내서
Notification of Ex officio Correction
2018.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0126879-33
4 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2018.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0132480-16
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2018.10.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0153938-62
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0004562-28
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0126374-01
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.04.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0400750-79
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2020-0400751-14
11 등록결정서
Decision to grant
2020.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0607977-15
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
터널을 무진동 굴착하는 방법으로서, (a1) 터널의 막장면에서 암반을 수평 방향 및 수직 방향으로 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계; (a2) 심발 블록(BL1)을 스플리팅으로 제거하는 단계; (a3) 심발 블록(BL1)의 주변에서 수직 방향 및 수평 방향으로 암반을 커팅하여 주변 블록(BL2)을 형성하는 단계; 및,(a4) 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 순차적으로 제거하는 단계;를 포함하고, 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)은 각각 두 개의 수평 방향 커팅홈(61)과 두 개의 수직 방향 커팅홈(62)이 서로 교차하여 형성되며, 상기 스플리팅은 쐐기(40)를 커팅홈(61)(62)에 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 하여 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시켜서 이루어지고,쐐기(40)의 하단부는 5˚~10˚의 각도(A)를 갖되, 쐐기(40)의 폭(wc)과 길이(CL)는 아래의 식 3을 만족하고,커팅홈(61)(62)의 깊이(d)와 블록(BL)의 폭(w)과 길이(s)는 아래의 식 4를 만족하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널 굴착 방법
2 2
터널을 무진동 굴착하는 방법으로서, (a1) 터널의 막장면에서 암반을 수평 방향 및 수직 방향으로 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계; (a2) 심발 블록(BL1)을 스플리팅으로 제거하는 단계; (a3) 심발 블록(BL1)의 주변에서 수직 방향 및 수평 방향으로 암반을 커팅하여 주변 블록(BL2)을 형성하는 단계; 및,(a4) 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 순차적으로 제거하는 단계;를 포함하고, 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)은 각각 두 개의 수평 방향 커팅홈(61)과 두 개의 수직 방향 커팅홈(62)이 서로 교차하여 형성되며, 상기 스플리팅은 쐐기(40)를 커팅홈(61)(62)에 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 하여 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시켜서 이루어지고,상기 (a1) 단계에서, 심발 블록(BL1)의 하부면을 형성하는 수평방향 커팅홈(61)은 수평면에 대해서 40˚ 이상의 각도(θ0)로 위쪽으로 경사지고, 이에 따라 (a2) 단계의 스플리팅에 의해서 심발 블록(BL1)이 슬라이딩되어 제거되는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
3 3
층리가 존재하는 암반에서 터널을 무진동 굴착하는 방법으로서, (b1) 터널의 막장면에서 층리와 교차되는 방향으로 암반을 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계; (b2) 심발 블록(BL1)을 스플리팅으로 제거하는 단계; (b3) 심발 블록(BL1)의 주변에서 층리와 교차하는 방향으로 암반을 커팅하여 주변 블록(BL2)을 형성하는 단계; 및,(b4) 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 순차적으로 제거하는 단계;를 포함하고, 층리는 (b2) 단계와 (b4) 단계의 스플리팅시 블록(BL1)(BL2)의 제거를 위한 불연속면이 되며, 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)은 각각 커팅으로 형성된 두 개의 커팅홈(62)과 층리가 서로 교차하여 형성되고, 상기 스플리팅은 커팅홈(62) 또는 층리 사이에 쐐기(40)를 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 하여 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시켜서 이루어지고,층리와 터널 진행 방향이 이루는 각도(β)가 60˚ 이상인 경우에는 막장면과 커팅선(Cutting line)이 터널 진행 방향에 대해 각각 상기 각도(β)를 이루고,상기 각도(β)가 30˚ 이상 60˚ 미만인 경우에는 막장면을 상부와 하부로 구분하여 계단식으로 굴착하되, 상부부터 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착한 후 하부에 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착하며,상기 각도(β)가 0˚ 미만인 경우에는 막장면이 수직이 되도록 굴착하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
4 4
층리가 존재하는 암반에서 터널을 무진동 굴착하는 방법으로서, (b1) 터널의 막장면에서 층리와 교차되는 방향으로 암반을 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계; (b2) 심발 블록(BL1)을 스플리팅으로 제거하는 단계; (b3) 심발 블록(BL1)의 주변에서 층리와 교차하는 방향으로 암반을 커팅하여 주변 블록(BL2)을 형성하는 단계; 및,(b4) 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 순차적으로 제거하는 단계;를 포함하고, 층리는 (b2) 단계와 (b4) 단계의 스플리팅시 블록(BL1)(BL2)의 제거를 위한 불연속면이 되며, 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)은 각각 커팅으로 형성된 두 개의 커팅홈(62)과 층리가 서로 교차하여 형성되고, 상기 스플리팅은 커팅홈(62) 또는 층리 사이에 쐐기(40)를 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 하여 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시켜서 이루어지고,상기 층리는 터널의 막장면상에서 수평 방향으로 형성되고,상기 (b1) 단계는 심발 블록(BL1)의 하부면을 이루는 커팅홈(63)을 형성하는 단계를 더 포함하고, 커팅홈(63)은 수평면에 대해서 40˚ 이상의 각도로 위쪽으로 경사지고, 이에 따라 (b2) 단계의 스플리팅에 의해서 심발 블록(BL1)이 슬라이딩되어 제거되는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
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층리가 존재하는 암반에서 터널을 무진동 굴착하는 방법으로서, (b1) 터널의 막장면에서 층리와 교차되는 방향으로 암반을 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계; (b2) 심발 블록(BL1)을 스플리팅으로 제거하는 단계; (b3) 심발 블록(BL1)의 주변에서 층리와 교차하는 방향으로 암반을 커팅하여 주변 블록(BL2)을 형성하는 단계; 및,(b4) 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 순차적으로 제거하는 단계;를 포함하고, 층리는 (b2) 단계와 (b4) 단계의 스플리팅시 블록(BL1)(BL2)의 제거를 위한 불연속면이 되며, 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)은 각각 커팅으로 형성된 두 개의 커팅홈(62)과 층리가 서로 교차하여 형성되고, 상기 스플리팅은 커팅홈(62) 또는 층리 사이에 쐐기(40)를 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 하여 심발 블록(BL1)과 주변 블록(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시켜서 이루어지고,상기 층리는 터널의 막장면상에서 경사지도록 형성되고,상기 (b1), (b3) 단계의 커팅은 층리와 수직되는 방향으로 이루어지되, (b1) 단계는 심발 블록(BL1)의 하부면을 이루는 커팅홈(63)을 형성하는 단계를 더 포함하고, 각도(θ1)(θ2)(θ3)(θ4)(θ5)가 아래 식 1, 2를 만족하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
6 6
연약층(SR)과 경암층(HR)이 모두 존재하는 터널 막장면을 무진동 굴착하는 방법이고, 연약층(SR)은 연암 이하의 암반으로 이루어지고 경암층(HR)은 연약층(SR) 보다 큰 강도를 가진 암반으로 이루어지며, (c1) 연약층(SR)을 유압 브레이커 또는 진동 리퍼를 이용하여 제거하는 단계; 및,(c2) 경암층(HR)을 층리 방향과 교차되는 방향으로 커팅한 후, 상기 커팅과 층리에 의해 형성된 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 스플리팅은 상기 커팅으로 형성된 커팅홈 또는 층리 사이에 쐐기(40)를 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 함으로써, 주변 블록(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시키고,층리와 터널 진행 방향이 이루는 각도(β)가 60˚ 이상인 경우에는 막장면과 커팅선(Cutting line)이 터널 진행 방향에 대해 각각 상기 각도(β)를 이루고,상기 각도(β)가 30˚ 이상 60˚ 미만인 경우에는 막장면을 상부와 하부로 구분하여 계단식으로 굴착하되, 상부부터 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착한 후 하부에 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착하며,상기 각도(β)가 0˚ 미만인 경우에는 막장면이 수직이 되도록 굴착하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 (c1) 단계는,(c1-1) 연약층(SR)을 층리 방향과 교차되는 방향으로 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계; (c1-2) 상기 (c1-1) 이후에, 심발 블록(BL1)을 제거하는 단계; 및,(c1-3) 상기 (c1-2) 이후에, 심발 블록(BL1) 주변의 연약층(SR)을 유압 브레이커 또는 진동 리퍼를 이용하여 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
8 8
연약층(SR)과 경암층(HR)이 함께 나타나는 터널 막장면을 무진동 굴착하는 방법이고, 연약층(SR)은 보통암 이상의 암반으로 이루어지고 경암층(HR)은 연약층 보다 큰 강도를 가진 암반으로 이루어지며, (d1) 경암층(HR)을 커팅하여 심발 블록(BL1)을 형성하는 단계;(d2) 심발 블록(BL1)을 제거하는 단계; (d3) 심발 블록(BL1) 주변의 경암층(HR)을 층리와 교차하는 방향으로 커팅하여 주변 블록(BL2)을 형성하는 단계; (d4) 심발 블록(BL1)과 동일한 층에 있는 주변 블록(BL2)을 스플리팅으로 제거하는 단계; 및,(d5) 상기 (d4) 단계에서 제거된 층의 위, 아래 연약층(SR)을 유압 브레이커 또는 진동 리퍼를 이용하여 제거하는 단계; 및,(d6) 상기 (d5) 단계에서 제거된 연약층(SR)의 위, 아래 경암층(HR)을 스플리팅으로 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 스플리팅은 상기 커팅으로 형성된 커팅홈(62) 또는 층리 사이에 쐐기(40)를 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 함으로써, 층리와 커팅홈(62)에 의해서 형성된 블록(BL1)(BL2)의 하부에 인장 파괴를 발생시키고,층리와 터널 진행 방향이 이루는 각도(β)가 60˚ 이상인 경우에는 막장면과 커팅선(Cutting line)이 터널 진행 방향에 대해 각각 상기 각도(β)를 이루고,상기 각도(β)가 30˚ 이상 60˚ 미만인 경우에는 막장면을 상부와 하부로 구분하여 계단식으로 굴착하되, 상부부터 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착한 후 하부에 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착하며,상기 각도(β)가 0˚ 미만인 경우에는 막장면이 수직이 되도록 굴착하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
9 9
제4항 또는 제5항에 있어서, 층리와 터널 진행 방향이 이루는 각도(β)가 60˚ 이상인 경우에는 막장면과 커팅선(Cutting line)이 터널 진행 방향에 대해 각각 상기 각도(β)를 이루고,상기 각도(β)가 30˚ 이상 60˚ 미만인 경우에는 막장면을 상부와 하부로 구분하여 계단식으로 굴착하되, 상부부터 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착한 후 하부에 커팅-스플리팅을 적용하여 굴착하며,상기 각도(β)가 0˚ 미만인 경우에는 막장면이 수직이 되도록 굴착하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
10 10
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 터널 외곽을 커팅하는 단계;를 더 포함하고, 터널 외곽의 커팅은 터널 외곽의 곡률 반경(R)과 동일한 곡률 반경(R)을 갖는 커터(30)에 의해서 이루어지되, 커터(30)가 터널 바깥을 향해서 15˚ ~ 20˚로 경사진 상태에서 커팅이 이루어지는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널굴착 방법
11 11
적어도 두 개의 자유면(F1)(F2)을 갖는 암반 사면을 무진동 굴착하는 방법으로서, (e1) 층리와 교차되는 방향으로 제1 자유면(F1)을 커팅하여 블록(BL4)을 형성하는 단계; 및,(e2) 블록(BL4)을 스플리팅으로 순차적으로 제거하는 단계;를 포함하며, 상기 스플리팅은 커팅으로 형성된 커팅홈(62) 또는 층리 사이에 쐐기(40)를 삽입한 상태에서 쐐기(40)를 타격하거나 벌어지게 하여 블록(BL4)의 하부에 인장 파괴를 발생시켜서 이루어지고, 상기 (e1) 단계에서, 커팅은 주향 방향으로 이루어지며, 상기 (e2) 단계에서, 스플리팅은 제2 자유면(F2)과 가까운 블록(BL4)부터 제거하고,쐐기(40)의 하단부는 5˚~10˚의 각도(A)를 갖되, 쐐기(40)의 폭(wc)과 길이(CL)는 아래의 식 3을 만족하고,커팅홈(61)(62)의 깊이(d)와 블록(BL)의 폭(w)과 길이(s)는 아래의 식 4를 만족하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 사면 굴착 방법
12 12
제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 쐐기(40)의 하단부는 5˚~10˚의 각도(A)를 갖되, 쐐기(40)의 폭(wc)과 길이(CL)는 아래의 식 3을 만족하고,커팅홈(61)(62)의 깊이(d)와 블록(BL)의 폭(w)과 길이(s)는 아래의 식 4를 만족하는 것을 특징으로 하는, 암반의 커팅과 스플리팅을 이용한 무진동 터널 굴착 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.