| 1 |
1
제1기판;상기 제1기판과 마주보며 위치하는 제2기판;상기 제1기판 및 상기 제2기판 중 적어도 어느 하나에 구비되는 신호전달유닛; 및상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하도록 상기 신호전달유닛 상에 구비되는 칩;을 포함하고,상기 신호전달유닛은, 상기 제1기판 상에 상기 제2기판 방향으로 본딩되는 제1신호전달부; 및 상기 제2기판 상에 상기 제1기판 방향으로 본딩되는 제2신호전달부를 포함하여, 상기 칩에 인가되는 신호를 처리하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제 1항에 있어서,상기 칩은, 상기 제1신호전달부와 상기 제2신호전달부 사이에 복수개가 구비되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈
|
| 4 |
4
제 3항에 있어서,상기 제1신호전달부는, 상기 제1신호전달부 상에 본딩되는 제1칩을 포함하는 기 설정된 칩에 인가되는 신호를 처리하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈
|
| 5 |
5
제 3항에 있어서,상기 제2신호전달부는, 상기 제2신호전달부 상에 본딩되는 제2칩을 포함하는 기 설정된 칩에 인가되는 신호를 처리하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈
|
| 6 |
6
제 3항에 있어서,상기 제1신호전달부는, 상기 제1신호전달부 상에 본딩되는 제1칩을 포함하는 기 설정된 칩에 인가되는 신호를 처리하는 경우,동시에 상기 제2신호전달부가, 상기 제2신호전달부 상에 본딩되는 제2칩을 포함하는 기 설정된 칩에 인가되는 신호를 처리하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈
|
| 7 |
7
제1기판 상에 상기 제1기판에서 전달되는 신호를 처리하는 제1신호전달부를 본딩하는 단계;제2기판 상에 상기 제2기판에서 전달되는 신호를 처리하는 제2신호전달부를 본딩하는 단계; 및복수개의 칩을 이용하여 상기 제1신호전달부와 상기 제2신호전달부를 연결하는 단계;를 포함하는 메모리모듈 제조방법
|
