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칩의 방열을 위한 방열 소재에 있어서,상기 방열 소재는, 고체 방열 물질 및 액체 유연 물질이 기 설정된 비율로 혼합되어 형성되는, 방열 소재
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제1항에 있어서,상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율은, 상기 방열 소재가 갖게 되는 열 전도율 및 상기 방열 소재가 상기 칩에 부착되는 접착성에 기초하여 적응적으로 조절되는 것을 특징으로 하는 방열 소재
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제2항에 있어서,상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율은, 1:9의 비율인 것을 특징으로 하는 방열 소재
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제1항에 있어서,상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율은, 유기용매가 사용됨에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 방열 소재
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제1항에 있어서,상기 방열 소재는, 상기 칩에 탈부착되는 필름 형태 또는 상기 칩에 도포된 뒤 경화되어 사용되는 액체 형태 중 어느 하나로 구현되는 것을 특징으로 하는 방열 소재
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제5항에 있어서,상기 방열 소재는, 상기 칩에 도포된 뒤 경화되어 사용되는 액체 형태로 구현되는 경우, 상기 칩과 상기 칩이 배치되는 기판 사이에 존재하는 공기층에 확산되는 것을 특징으로 하는 방열 소재
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제1항에 있어서,상기 고체 방열 물질로는, CNT(Carbon Nano Tube), 정렬(align) 기술이 적용된 CNT, 흑연 또는 그래핀, 다이아몬드를 포함하는 탄소 계열 물질이 사용되고, 상기 액체 유연 물질로는, PDMS(Polyimethylsiloxane) 또는 하이드로젤(hydrogel) 중 적어도 하나가 사용되는, 방열 소재
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칩의 방열을 위한 방열 소재의 제작 방법에 있어서, 고체 방열 물질 및 액체 유연 물질을 준비하는 단계; 및 상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질을 기 설정된 비율로 혼합하여 상기 방열 소재를 형성하는 단계를 포함하는 방열 소재의 제작 방법
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제8항에 있어서,상기 방열 소재를 형성하는 단계는, 상기 방열 소재가 갖게 되는 열 전도율 및 상기 방열 소재가 상기 칩에 부착되는 접착성에 기초하여, 상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율을 적응적으로 조절하는 단계를 포함하는 방열 소재의 제작 방법
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제9항에 있어서,상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율을 적응적으로 조절하는 단계는, 상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율을 1:9의 비율로 조절하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열 소재의 제작 방법
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제8항에 있어서,상기 방열 소재를 형성하는 단계는, 상기 고체 방열 물질 및 상기 액체 유연 물질이 혼합되는 기 설정된 비율을 유기용매를 사용하여 조절하는 단계인 것을 특징으로 하는 방열 소재의 제작 방법
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제8항에 있어서,상기 방열 소재를 형성하는 단계는, 액체 상태의 상기 방열 소재를 상기 칩에 도포하는 단계; 및 상기 칩에 도포된 액체 상태의 상기 방열 소재를 건조하여 상기 방열 소재를 경화하는 단계를 더 포함하는 방열 소재의 제작 방법
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제8항에 있어서,상기 방열 소재를 형성하는 단계는, 액체 상태의 상기 방열 소재를 임시 기판에 분사 또는 도포하는 단계; 및 상기 임시 기판에 분사 또는 도포된 액체 상태의 상기 방열 소재를 건조하여 분리함으로써, 필름 형태로 구현된 상기 방열 소재를 제작하는 단계를 더 포함하는 방열 소재의 제작 방법
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제13항에 있어서,필름 형태로 구현되는 상기 방열 소재의 두께를 조절하기 위하여, 상기 임시 기판에 분사 또는 도포된 액체 상태의 상기 방열 소재에 스핀 코팅을 수행하는 단계를 더 포함하는 방열 소재의 제작 방법
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