1 |
1
상부 하우징;상기 상부 하우징과 수직으로 정렬된 하부 하우징;상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 사이에 서로 이격되어 배치되고 와셔 형태를 가지고 차례로 적층된 복수의 팬케이크 코일들; 및상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 사이에 배치되고 상기 팬케이크 코일들을 일정한 간격으로 수납하는 적어도 하나의 스페이서들을 포함하고,상기 스페이서는:하나의 팬 케이크 코일의 외측면의 일부를 수납하도록 제1 상부 홈을 구비하고 다른 하나의 팬 케이크 코일의 외측면의 일부를 수납하도록 제1 하부 홈을 구비하고 와셔 형상의 외측 스페이서; 하나의 팬 케이크 코일의 내측면의 일부를 수납하도록 제2 상부 홈들을 구비하고 다른 하나의 팬 케이크 코일의 내측면의 일부를 수납하도록 제2 하부 홈을 구비한 내측 스페이서; 및상기 내측 스페이서와 상기 외측 스페이서를 반경 방향으로 연결하고 팬 케이크 코일의 상부 및 하부에 형성된 와셔 형태의 냉매 유동 공간을 차단하는 유로 차단부;를 포함하고,상기 외측 스페이서는 상기 외측 스페이서를 관통하고 상기 유로 차단부의 연결 부위의 양측에 각각 배치되는 제1 수직 냉매 유동 공간 및 제2 수직 냉매 유동 공간을 포함하고,냉매는 상기 제1 수직 냉매 유동 공간을 통하여 유입되어 상기 냉매 유동 공간을 따라 1 회전한 후 상기 제2 수직 냉매 유동 공간을 통하여 유출되는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석
|
2 |
2
제1 항에 있어서,상기 하부 하우징, 상기 스페이서들, 및 상기 상부 하우징은 접착제로 서로 고정되어 일체화되는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석
|
3 |
3
제1 항에 있어서,상기 팬케이크 코일는 나선 형태로 감긴 리츠와이어를 포함하고, 접착 충진재에 의하여 몰딩된 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석,
|
4 |
4
제1 항에 있어서,상기 내측 스페이서는 상기 내측 스페이서를 관통하고 수직 배선 연결 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석,
|
5 |
5
제1 항에 있어서,상기 스페이서와 상기 상부 하우징 사이에 배치된 상부 스페이서; 및상기 스페이서와 상기 하부 하우징 사이에 배치된 하부 스페이서;를 더 포함하고,상기 상부 스페이서는:상기 팬 케이크 코일의 외측면의 일부를 수납하도록 제1 하부 홈을 구비하고 와셔 형상의 외측 상부 스페이서; 상기 팬 케이크 코일의 내측면의 일부를 수납하도록 제2 하부 홈을 구비한 내측 상부 스페이서; 및상기 내측 상부 스페이서와 상기 외측 상부 스페이서를 반경 방향으로 연결하고 팬 케이크 코일의 상부 및 하부에 형성된 와셔 형태의 냉매 유동 공간을 차단하는 유로 차단부;를 포함하고,상기 외측 상부 스페이서는 상기 외측 상부 스페이서를 관통하고 상기 유로 차단부의 연결 부위의 양측에 각각 배치되는 제1 수직 냉매 유동 공간 및 제2 수직 냉매 유동 공간을 포함하고,상기 하부 스페이서는:상기 팬 케이크 코일의 외측면의 일부를 수납하도록 제1 상부 홈을 구비하고 와셔 형상의 외측 하부 스페이서; 상기 팬 케이크 코일의 내측면의 일부를 수납하도록 제2 상부 홈을 구비한 내측 하부 스페이서; 및상기 내측 하부 스페이서와 상기 외측 하부 스페이서를 반경 방향으로 연결하고 팬 케이크 코일의 상부 및 하부에 형성된 와셔 형태의 냉매 유동 공간을 차단하는 유로 차단부;를 포함하고,상기 외측 하부 스페이서는 상기 외측 하부 스페이서를 관통하고 상기 유로 차단부의 연결 부위의 양측에 각각 배치되는 제1 수직 냉매 유동 공간 및 제2 수직 냉매 유동 공간을 포함하는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석
|
6 |
6
제1 항에 있어서,상기 팬케이크 코일들 각각은 동일한 평면에서 나선 형태로 감기고,상기 팬케이크 코일들은 전기적으로 직렬 연결되는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석
|
7 |
7
제5 항에 있어서,상기 외측 하부 스페이서의 측면을 관통하여 상기 제1 수직 냉매 유동 공간에 연결되는 냉매 유입구; 및상기 외측 상부 스페이서의 측면을 관통하여 상기 제2 수직 냉매 유동 공간에 연결되는 냉매 유출구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석
|
8 |
8
제1 항에 있어서,상기 하부 하우징, 상기 스페이서들, 및 상기 상부 하우징은 볼트로 서로 고정되어 오링을 통하여 밀봉되는 것을 특징으로 하는 유냉식 전자석
|