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입력된 PCB 이미지 상에서 부품영역을 구분하는 부품영역 구분부;상기 부품영역 상에서 입력된 리드영역 데이터를 기반으로 리드영역을 구분하는 리드영역 구분부;상기 부품영역 상에서 입력된 패키지영역 데이터를 기반으로 패키지영역을 구분하는 패키지영역 구분부;상기 리드영역에 대응하는 리드영역 이미지를 RGB 채널로 분리한 후 상기 RGB 채널 각각을 CNN(Convolutional Neural Network)으로 입력하여 상기 리드영역에 대한 틀어짐 불량, 회전 불량, 미삽입 불량, 연납 불량별로 불량 점수를 산출하고, 상기 불량 점수를 각각 확인하여 가장 높은 점수를 갖는 불량 종류를 최종불량 결과로서 포함하는 리드 판별 결과값을 생성하는 리드 불량 판별부; 상기 패키지영역에 대응하는 패키지영역 이미지를 RGB 채널로 분리한 후 상기 RGB 채널 각각을 상기 CNN으로 입력하여 상기 패키지영역에 대한 깨짐 불량, 이물질 불량, 미삽입 불량, 회전 불량별로 불량 점수를 산출하고, 상기 불량 점수를 각각 확인하여 가장 높은 점수를 갖는 불량 종류를 최종불량 결과로서 포함하는 패키지 판별 결과값을 생성하는 패키지 불량 판별부; 및상기 리드 판별 결과값으로부터 리드 불량 판별값1 내지 리드 불량 판별값n을 추출하고, 상기 패키지 판별 결과값으로부터 패키지 불량 판별값1 내지 패키지 불량 판별값m을 추출하며, 상기 리드 불량 판별값1 내지 상기 리드 불량 판별값n, 상기 패키지 불량 판별값1 내지 상기 패키지 불량 판별값m을 서포트 벡터 머신(SVM: Support Vector Machine)에 적용하여 상기 세부 불량 분류 결과를 출력하는 세부 불량 분류부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 불량 분류장치
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제 1 항에 있어서,상기 부품 영역 구분부는,상기 리드영역 데이터에 포함된 리드 각각의 좌표값과 상기 패키지영역 데이터에 포함된 패키지에 대한 좌표값을 기반으로 상기 PCB 이미지 상에서 상기 부품영역을 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 불량 분류장치
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제 1 항에 있어서,상기 리드영역 구분부는,상기 리드영역 데이터에 포함된 리드 개수, 리드 각각에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 정보를 이용하여 상기 부품영역 상에서 상기 리드영역을 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 불량 분류장치
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제 3 항에 있어서,상기 리드영역 구분부는 상기 패키지영역을 기준으로 상기 리드영역을 상측 리드영역, 하측 리드영역, 좌측 리드영역, 우측 리드영역을 구분하며,상기 리드 불량 판별부는 상기 상측 리드영역, 상기 하측 리드영역, 상기 좌측 리드영역, 상기 우측 리드영역 각각에 대한 불량 여부를 판별한 상기 리드 판별 결과값을 생성하는 것을 특징으로 하는 전자부품 불량 분류장치
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제 1 항에 있어서,상기 패키지영역 구분부는,상기 패키지영역 데이터에 포함된 패키지에 대한 넓이, 높이, 치수 및 좌표값 중 적어도 하나의 정보를 이용하여 상기 부품영역 상에서 상기 패키지영역을 구분하는 것을 특징으로 하는 전자부품 불량 분류장치
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입력된 PCB 이미지 상에서 부품영역을 구분하는 과정;상기 부품영역 상에서 입력된 리드영역 데이터를 기반으로 리드영역을 구분하는 과정;상기 부품영역 상에서 입력된 패키지영역 데이터를 기반으로 패키지영역을 구분하는 과정;상기 리드영역에 대응하는 리드영역 이미지를 RGB 채널로 분리한 후 상기 RGB 채널 각각을 CNN(Convolutional Neural Network)으로 입력하여 상기 리드영역에 대한 틀어짐 불량, 회전 불량, 미삽입 불량, 연납 불량별로 불량 점수를 산출하고, 상기 불량 점수를 각각 확인하여 가장 높은 점수를 갖는 불량 종류를 최종불량 결과로서 포함하는 리드 판별 결과값을 생성하는 과정;상기 패키지영역에 대응하는 패키지영역 이미지를 RGB 채널로 분리한 후 상기 RGB 채널 각각을 상기 CNN으로 입력하여 상기 패키지영역에 대한 깨짐 불량, 이물질 불량, 미삽입 불량, 회전 불량별로 불량 점수를 산출하고, 상기 불량 점수를 각각 확인하여 가장 높은 점수를 갖는 불량 종류를 최종불량 결과로서 포함하는 패키지 판별 결과값을 생성하는 과정; 및상기 리드 판별 결과값으로부터 리드 불량 판별값1 내지 리드 불량 판별값n을 추출하고, 상기 패키지 판별 결과값으로부터 패키지 불량 판별값1 내지 패키지 불량 판별값m을 추출하며, 상기 리드 불량 판별값1 내지 상기 리드 불량 판별값n, 상기 패키지 불량 판별값1 내지 상기 패키지 불량 판별값m을 서포트 벡터 머신(SVM: Support Vector Machine)에 적용하여 상기 세부 불량 분류 결과를 출력하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 불량 분류 방법
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