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하이드록시 아파타이트(Hydroxy apatite, HA) 분말을 하소하는 단계(단계 1);상기 단계 1의 하소 처리한 하이드록시 아파타이트 분말, 폴리락틱산(polylactic acid, PLA) 분말 및 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT) 분말을 혼합한 후 압출기(extruder)로 압출성형하여 본 칩(Bone-chip)을 제조하는 단계(단계 2); 및상기 단계 2의 본 칩(Bone-chip)을 가압성형몰드에 넣고 가압성형하는 단계(단계 3); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 골 접합용 본 블록의 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 단계 1은 하이드록시 아파타이트 분말을 600-900℃에서 12-36시간 하소하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 단계 2는 하이드록시 아파타이트 분말과 폴리락틱산 분말을 9:1 내지 4:6의 중량비로 혼합하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 3항에 있어서,상기 단계 2는 하이드록시 아파타이트 분말과 폴리락틱산 분말을 8:2 내지 6:4의 중량비로 혼합하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 단계 2는 하이드록시 아파타이트 분말과 폴리락틱산 분말의 혼합물 100 중량부 기준 탄소나노튜브 분말을 0
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제 5항에 있어서,상기 단계 2는 하이드록시 아파타이트 분말과 폴리락틱산 분말의 혼합물 100 중량부 기준 탄소나노튜브 분말을 2-7 중량부 혼합하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 6항에 있어서,상기 단계 2는 하이드록시 아파타이트 분말과 폴리락틱산 분말의 혼합물 100 중량부 기준 탄소나노튜브 분말을 2
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제 1항에 있어서,상기 단계 2는 내부온도 150-220℃, 회전속도 250-450rpm의 압출기로 압출성형하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 단계 3은 120-180℃로 승온 후 가압성형 하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 3은 1,000-3,000 lbs의 압력하에서 1-10분간 가압성형하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된 골 접합용 본 블록(bone-block)
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제 11항에 있어서,상기 골 접합용 본 블록은 잭형 (jack), 정제형, 스트립형 (strip), 블록형 (block), 입방체형, 칩형 (chip), 펠릿 형 (pellet), 환약형, 로젠지형 (lozenge), 구형, 링형, 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 골 접합용 본 블록
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제 1항의 제조방법으로 제조된 골 접합용 본 블록을 포함하는 골 재생 유도용 조성물
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제 1항의 제조방법으로 제조된 골 접합용 본 블록을 포함하는 골 접합용 키트
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