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티오 캔(TO-CAN) 패키지 형태의 광 수신기에 있어서,플랙서블 피시비(Flexible PCB);상기 플랙서블 피시비 위에 배치되는 인터포저(Interposer); 및상기 인터포저 위에 배치되는, 리셉터클(Receptacle)을 통해 수신된 광 신호를 검출하는 광 검출기(Photodetector, PD) 및 상기 검출된 광 신호를 전기 신호로 변환하여 증폭하는 트랜스 임피던스 증폭기(Trans-Impedance Amplifier, TIA)를 포함하고,상기 광 검출기와 트랜스 임피던스 증폭기는, 상기 인터포저 위에 와이어 본딩(Wire bonding) 없이 결합되는 광 수신기
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제1항에 있어서,상기 광 검출기는,상기 인터포저 위에 배치된 트랜스 임피던스 증폭기의 상면에 배치되는 광 수신기
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제1항에 있어서,상기 광 검출기는,상기 인터포저 위에 배치된 트랜스 임피던스 증폭기와 동일한 면에 일정 간격을 두고 배치되는 광 수신기
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제1항에 있어서,상기 인터포저에 전력을 전달하는 티오-스탬(TO-STEM)을 더 포함하고,상기 티오-스탬은,상기 플랙서블 피시비와 상기 인터포저 사이에 배치되는 광 수신기
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티오 캔(TO-CAN) 패키지 형태의 광 수신기 제조 방법에 있어서,플랙서블 피시비(Flexible PCB) 위에 인터포저(Interposer)를 배치하는 단계; 및상기 인터포저 위에 리셉터클(Receptacle)을 통해 수신된 광 신호를 검출하는 광 검출기(Photodetector, PD) 및 상기 검출된 광 신호를 전기 신호로 변환하여 증폭하는 트랜스 임피던스 증폭기(Trans-Impedance Amplifier, TIA)를 배치하는 단계를 포함하고,상기 광 검출기와 트랜스 임피던스 증폭기는, 상기 인터포저 위에 와이어 본딩(Wire bonding) 없이 결합되는 광 수신기 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 광 검출기 및 트랜스 임피던스 증폭기를 배치하는 단계는,상기 인터포저 위에 배치된 트랜스 임피던스 증폭기의 상면에 상기 광 검출기를 배치하는 광 수신기 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 광 검출기 및 트랜스 임피던스 증폭기를 배치하는 단계는,상기 인터포저 위에 배치된 트랜스 임피던스 증폭기와 동일한 면에 일정 간격을 두고 상기 광 검출기를 배치하는 광 수신기 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 인터포저(Interposer)를 배치하는 단계는,상기 플랙서블 피시비 위에 상기 인터포저에 전력을 전달하는 티오-스탬을 배치하고, 상기 배치된 티오-스탬 위에 상기 인터포저를 배치하는 광 수신기 제조 방법
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