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기판 상에 접합부를 형성하는 것;접합부 상에 접합 대상을 정렬시키는 것; 및상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것; 을 포함하되,상기 접합하는 것은 레이저를 이용하여 상기 접합부를 가열하는 것을 포함하고,상기 기판 상에 형성되는 상기 접합부는 접착층 및 상기 접착층 내에 위치하는 도전성 입자를 포함하는 레이저 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합하는 것은:상기 도전성 입자의 상부가 상기 접합 대상의 패드와 접합되는 것; 및상기 도전성 입자의 하부가 상기 기판의 패드와 접합되는 것; 을 포함하는 레이저 접합 방법
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제 2 항에 있어서,상기 도전성 입자는 복수 개가 제공되는 레이저 접합 방법
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제 2 항에 있어서,상기 도전성 입자의 상부가 상기 접합 대상의 패드와 접합되는 것은 상기 도전성 입자의 상부와 상기 접합 대상의 패드가 상부 금속간 화합물을 형성하는 것을 포함하고,상기 도전성 입자의 하부가 상기 기판의 패드와 접합되는 것은 상기 도전성 입자의 하부와 상기 기판의 패드가 하부 금속간 화합물을 형성하는 것을 포함하는 레이저 접합 방법
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제 2 항에 있어서,상기 접합하는 것은 가압부를 통해 상기 접합 대상을 가압하는 것을 더 포함하는 레이저 접합 방법
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제 5 항에 있어서,상기 가압부는 석영(quartz)을 포함하는 레이저 접합 방법
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제 2 항에 있어서,상기 접합부는 상기 접착층 내에 제공되는 스페이서를 더 포함하는 레이저 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합부는 환원제를 더 포함하며,상기 접합하는 것은 상기 환원제에 의해 상기 도전성 입자, 상기 접합 대상의 패드 및 상기 기판의 패드의 각각의 산화막이 제거되는 것을 더 포함하는 레이저 접합 방법
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제 1 항에 있어서,상기 도전성 입자는 솔더(solder)를 포함하는 레이저 접합 방법
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기판 상에 접합부를 형성하는 것;상기 접합부 상에 접합 대상을 정렬시키는 것; 및상기 접합부와 상기 접합 대상을 접합하는 것; 을 포함하되,상기 접합하는 것은 레이저를 이용하여 상기 접합부를 가열하는 것을 포함하고,상기 기판 상에 형성되는 상기 접합부는 접착층 및 상기 접착층 내에 위치하는 스페이서를 포함하는 레이저 접합 방법
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제 10 항에 있어서,상기 스페이서는 상기 접합 대상의 패드와 상기 기판의 패드 사이에 배치되어 상기 접합 대상의 패드와 상기 기판의 패드 사이의 거리를 유지시키는 레이저 접합 방법
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제 10 항에 있어서,상기 스페이서는 고분자, 세라믹 또는 산화막이 덮인 금속을 포함하는 레이저 접합 방법
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제 10 항에 있어서,상기 접합부는 상기 접착층 내에 제공되는 도전성 입자를 포함하는 레이저 접합 방법
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제 13 항에 있어서,상기 접합하는 것은:상기 도전성 입자의 상부가 상기 접합 대상의 패드와 접합되는 것; 및상기 도전성 입자의 하부가 상기 기판의 패드와 접합되는 것; 을 포함하는 레이저 접합 방법
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제 14 항에 있어서,상기 도전성 입자의 상부가 상기 접합 대상의 패드와 접합되는 것은 상기 도전성 입자의 상부와 상기 접합 대상의 패드가 상부 금속간 화합물을 형성하는 것을 포함하고,상기 도전성 입자의 하부가 상기 기판의 패드와 접합되는 것은 상기 도전성 입자의 하부와 상기 기판의 패드가 하부 금속간 화합물을 형성하는 것을 포함하는 레이저 접합 방법
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기판;상기 기판 상에 형성된 접합부; 및상기 접합부 상의 접합 대상; 을 포함하되,상기 접합부는:상기 기판의 패드와 상기 접합 대상의 패드를 전기적으로 연결시키는 도전성 입자 및 상기 기판의 패드와 상기 접합 대상의 패드 사이에 배치되는 스페이서를 포함하는 반도체 패키지
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