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반도체 다이 본딩 장치

  • 기술번호 : KST2020002416
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 기술적 사상에 따른 반도체 다이 본딩 장치는, 반도체 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드에서, 적어도 하나의 냉각관이 형성된 고정 블록, 고정 블록의 하면에 결합되며 두께가 5㎜ 내지 8㎜인 세라믹 블록, 세라믹 블록의 하면에 결합되며 열을 발생하는 히터, 및 히터의 하면에 결합되며 반도체 다이를 파지하는 콜릿을 포함한다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/687 (2006.01.01) H05B 3/00 (2006.01.01)
CPC H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01)
출원번호/일자 1020180104020 (2018.08.31)
출원인 (주) 서진텍, 조선대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0025949 (2020.03.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.08.31)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주) 서진텍 대한민국 인천광역시 계양구
2 조선대학교산학협력단 대한민국 광주광역시 동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박주성 서울특별시 동작구
2 오동욱 광주광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2018-0869753-78
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.12.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.01.10 수리 (Accepted) 9-1-2019-0002229-18
4 [출원인지분변경]권리관계변경신고서
[Applicant Share Change] Report on Change of Proprietary Status
2019.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2019-0225790-65
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0021622-45
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.03.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0226981-71
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2020-0226980-25
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2020-5071333-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2020-5088703-88
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0503160-25
11 [법정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2020.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2020-0866954-82
12 법정기간연장승인서
2020.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0123725-55
13 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.09.14 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0973795-06
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2020-0973794-50
15 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2020.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0662788-16
16 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2020.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2020-1244310-12
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드에서,적어도 하나의 냉각관이 형성된 고정 블록;상기 고정 블록의 하면에 결합되며, 두께가 5㎜ 내지 8㎜인 세라믹 블록;상기 세라믹 블록의 하면에 결합되며, 열을 발생하는 히터; 및상기 히터의 하면에 결합되며, 상기 반도체 다이를 파지하는 콜릿;을 포함하는 반도체 다이 본딩 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 고정 블록은 금속을 포함하고,상기 세라믹 블록은 Al2O3, BeO, 및 BN 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 히터는 AlN 또는 SiC을 포함하고,상기 콜릿은 AlN 또는 SiC을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 세라믹 블록의 두께는 3차원 열전달 분석 모델을 이용하여, 열확산율, 시간, 및 위치에 따른 온도 변화를 계산하여 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치
5 5
제4항에 있어서,상기 세라믹 블록은 단일체(one-body)로 구성되며,상기 세라믹 블록, 상기 히터, 및 상기 콜릿을 합한 두께가 27㎜ 내지 30㎜인 것을 특징으로 하는 반도체 다이 본딩 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.