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기판 상에 제1 용액을 도포하는 단계;상기 기판 상에 도포된 제1 용액을 경화하는 단계;상기 기판을 소정 시간 동안 방치하여 상기 기판 상에 제1 열팽창계수를 갖는 제1 박막이 형성되는 단계;상기 제1 박막이 형성된 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 단계;상기 기판 상에 코팅된 포토레지스트를 경화하여 제2 열팽창계수를 갖는 포토레지스트막을 형성하는 단계;상기 포토레지스트막 상에 금속 및 패시베이션층을 형성하는 단계; 및상기 포토레지스트막과 상기 제1 박막의 서로 다른 열팽창 계수값의 차이를 이용하여 상기 포토레지스트막을 상기 제1 박막으로부터 분리하는 단계를 포함하고, 상기 제1 용액을 경화하는 단계는, 상기 제1 용액이 도포된 상기 기판을, 60℃ 온도에서 30분 동안 가열하고, 80℃ 온도에서 30분 동안 가열하고, 150℃ 온도에서 30분 동안 가열하는 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판 상에 제1 용액을 도포하는 단계에서, 상기 제1 용액을 상기 기판 상에 스핀 코팅하여 도포하는 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 용액을 경화하는 단계에서, 상기 제1 용액이 도포된 상기 기판을 핫 플레이트 상에서, 서로 다른 온도와 시간으로 복수의 경화공정으로 경화시키는 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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제3항에 있어서, 상기 제1 용액을 경화하는 단계는,상기 제1 용액이 도포된 상기 기판을 230℃ 온도에서 30분 동안 가열하는 단계; 및상기 제1 용액이 도포된 상기 기판을 300℃ 온도에서 30분 동안 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 용액은 TPI(temporary Polyimide) 용액인 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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제5항에 있어서, 상기 제1 박막의 제1 열팽창 계수는 3 이고,상기 포토레지스트막의 제2 열팽창 계수는 50 이상인 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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제1항에 있어서, 상기 포토레지스트막을 상기 제1 박막으로부터 분리하는 단계에서,레이저 또는 커터를 이용하여 상기 포토레지스트막의 모서리부에 스크래치를 형성한 후 포셉으로 떼어내는 것을 특징으로 하는 열팽창 계수를 이용한 박막전극 분리 방법
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