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주조용 사형 몰드에 있어서, 제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 제 1 부재; 및상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 제 2 부재;를 포함하고, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는 서로 접촉하여 결합되는 결합부를 포함하되,상기 결합부에서 상기 제 1 부재의 제 1 영역은 볼록부를 형성하고, 상기 제 2 부재의 제 2 영역은 오목부를 형성하여 상기 볼록부와 상기 오목부가 서로 결합되는 형태인, 주조용 사형 몰드
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 범위는 200㎛ 내지 400㎛ 이고,상기 제 2 범위는 10㎛ 내지 200㎛ 인, 주조용 사형 몰드
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제 1 항에 있어서,상기 볼록부와 상기 오목부가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되어 상기 볼록부 및 상기 오목부의 결합력을 증가시키는 보강부를 더 포함하는,주조용 사형 몰드
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4 |
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제 1 항에 있어서, 상기 결합부는 상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착체가 도포되어 있는,주조용 사형 몰드
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제 1 항에 있어서,상기 결합부는 상기 볼록부 및 상기 오목부가 나사 결합되어 있는 것인, 주조용 사형 몰드
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 부재를 구성하는 상기 제 1 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함하는,주조용 사형 몰드
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7
제 1 항에 있어서,상기 제 2 부재를 구성하는 상기 제 2 입자는 입자형 지르콘, 뮬라이트 분말, 석영 모래, 흑연과 같은 세라믹, 금속 또는 고분자를 포함하는,주조용 사형 몰드
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8
주조용 사형 몰드의 제조방법으로서,제 1 범위의 크기를 가지는 제 1 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 볼록부를 구비하는 제 1 부재 및 상기 제 1 입자보다 더 작은 제 2 범위의 크기를 가지는 제 2 입자를 이용하여 제조한 적어도 하나 이상의 오목부를 구비하는 제 2 부재를 준비하는 단계; 및상기 오목부에 상기 볼록부를 삽입하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계;를 포함하는, 주조용 사형 몰드의 접합방법
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제 8 항에 있어서, 상기 제 1 부재는 사형을 절삭가공 방법을 이용하여 제조한 것이며,상기 제 2 부재는 적층가공 방법을 이용하여 제조한 것인, 주조용 사형 몰드의 접합방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는, 상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합하는 단계를 포함하는,주조용 사형 몰드의 접합방법
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11
제 8 항에 있어서,상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는, 상기 볼록부 및 상기 오목부를 나사 결합으로 결합시키는, 주조용 사형 몰드의 접합방법
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12
제 8 항에 있어서,상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는,상기 볼록부 및 상기 오목부의 결합력을 증가시키는 보강부를 이용하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합하는 단계를 더 포함하는,주조용 사형 몰드의 접합방법
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13
제 12 항에 있어서,상기 보강부를 이용하여 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합하는 단계는,상기 볼록부와 상기 오목부가 결합되는 영역을 모두 관통하여 배치되도록 상기 제 1 부재에 제 1 홈부를 형성하고, 상기 제 2 부재에 제 2 홈부를 형성하는 단계를 포함하는,주조용 사형 몰드의 접합방법
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14
제 13 항에 있어서,상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재를 결합시키는 단계는,상기 볼록부 및 상기 오목부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하고, 상기 제 1 홈부와 상기 제 2 홈부가 서로 대응되도록 배치하여 접합하는 단계; 및상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부를 관통하여 상기 보강부를 결합하는 단계;를 포함하는,주조용 사형 몰드의 접합방법
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제 14 항에 있어서,상기 제 1 홈부 및 상기 제 2 홈부를 관통하여 상기 보강부를 결합하는 단계는, 상기 제 1 홈부, 상기 제 2 홈부 및 상기 보강부가 접촉하는 계면에 접착제를 도포하여 결합하는 단계를 포함하는,주조용 사형 몰드의 접합방법
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