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마이크로웨이브에 의하여 발열반응 하지 않는 고분자;및 마이크로웨이브에 의하여 발열반응 하는 첨가제;를 포함하며,상기 첨가제는 하이드록시 화합물, 가소제류 화합물 및 흡수성 고분자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제1항에 있어서,상기 하이드록시 화합물은 폴리에틸렌글리콜(PEG), 디에틸렌글리콜(DEG), 트리에틸렌글리콜(TEG), 트리프로필렌글리콜(TPG) 및 1,4-부탄디올로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제1항에 있어서,상기 흡수성 고분자는 전분계 화합물, 셀룰로스계 화합물, 아크릴산계 화합물, 비닐알콜계 화합물 및 에틸렌옥사이드계 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제1항에 있어서,상기 흡수성 고분자는 폴리아크릴아마이드, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐알콜, 젤라틴, 폴리사카라이드 및 셀룰로스로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제1항에 있어서,상기 첨가제가 하이드록시 화합물 또는 가소제류 화합물인 경우엔 상기 첨가제가 다공성 물질에 담지된 상태로 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제1항에 있어서,상기 첨가제가 흡수성 고분자인 경우엔 상기 첨가제가 물을 흡수한 상태로 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제5항에 있어서,상기 다공성 물질은 실리카, 알루미나, 니오비움, 탄탈륨, 지르코늄, 카본, 마그네슘, 티타늄 및 고분자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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제1항에 있어서,과산화물, 발포제 및 금속산화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물
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(1) 제1항의 고분자 조성물 및 발포제를 포함하는 비드형 발포체를 제조하는 단계;(2) 상기 비드형 발포체를 마이크로웨이브에 반응하지 않는 소재로 이루어진 몰드에 주입한 후 마이크로웨이브를 조사하여 열융착 성형하는 단계;및(3) 상기 열융착 성형된 비드형 발포체를 냉각시켜 성형품을 수득하는 단계;를 포함하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물을 이용한 발포체 조성물의 성형방법
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제9항에 있어서,상기 (2) 단계에서 마이크로웨이브를 조사할 때 상기 비드형 발포체는 가스가 손실되지 않아 팽창되는 것을 특징으로 하는 마이크로웨이브로 성형 가능한 고분자 조성물을 이용한 발포체 조성물의 성형방법
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