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베이스 기판을 준비하는 단계;오목부 및 볼록부를 포함하는 제1 마스터 패턴이 형성되고, 상기 베이스 기판의 경도(hardness) 이상의 경도를 갖는 제1 마스터 기판을 준비하는 단계;상기 제1 마스터 패턴과 상기 베이스 기판이 마주보도록, 상기 베이스 기판 상에 상기 제1 마스터 기판을 정렬하는 단계;상기 베이스 기판을 상기 제1 마스터 기판으로 눌러, 상기 베이스 기판 상에 상기 제1 마스터 패턴의 오목부와 대응되는 볼록부 및 상기 제1 마스터 패턴의 볼록부와 대응되는 오목부를 포함하는 제1 베이스 패턴을 형성하는 단계; 제2 마스터 패턴을 포함하고 상기 베이스 기판의 경도 이상의 경도를 갖는 제2 마스터 기판을 준비하는 단계;상기 제1 베이스 패턴이 형성된 상기 베이스 기판 및 상기 제2 마스터 패턴을 포함하는 상기 제2 마스터 기판을 접촉시키되, 상기 베이스 기판 및 상기 제2 마스터 기판 상에 압력을 가하여, 상기 베이스 기판 상에 상기 제1 베이스 패턴의 일부가 상기 제2 마스터 패턴과 중첩되어 변형된 제2 베이스 패턴을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제2 마스터 패턴에 의하여 눌려진 상기 제1 베이스 패턴은 동일한 형상이 유지되고, 상기 제1 베이스 패턴 및 제2 베이스 패턴은 상기 베이스 기판의 하부면을 기준으로 서로 다른 레벨을 갖는 것을 포함하는 전달판의 제조 방법
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제1 항에 따른 전달판의 제조 방법으로 제조된, 상기 제1 베이스 패턴 및 상기 제2 베이스 패턴을 갖는 상기 베이스 기판을 포함하는 전달판을 준비하는 단계; 및 상기 제1 베이스 패턴 및 상기 제2 베이스 패턴상에 열전도성 수지 조성물을 코팅하는 단계를 포함하는 방열판의 제조 방법
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제3 항에 따른 방열판의 제조 방법으로 제조된 방열판을 준비하는 단계; 및상기 방열판과 접촉된 열원을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 열원은, 전자 소자, LED, 및 전기 모터 중 적어도 어느 하나를 포함하는 방열 구조체의 제조 방법
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제1 항에 있어서,상기 베이스 기판이 상기 제1 마스터 기판으로 눌려지기 전 또는 눌려진 상태에서, 상기 베이스 기판 및 상기 제1 마스터 기판에 열처리와 함께 자외선(ultraviolet)이 조사되는 것을 포함하는 전달판의 제조 방법
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제1 항에 따른 전달판의 제조 방법으로 제조된 상기 제1 베이스 패턴 및 상기 제2 베이스 패턴을 갖는 상기 베이스 기판을 포함하는 전달판을 준비하는 단계; 상기 전달판 상에 제1 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 전극 상에, 압전 세라믹 및 상기 제1 전극에 인가된 전압을 상기 압전 세라믹으로 전달하는 금속 패턴을 포함하는 압전 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 압전 구조체 상에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 전달판을 진동판으로 사용하는 압전 스피커의 제조 방법
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제6 항에 있어서, 상기 압전 세라믹은, Pb, Zr, 및 Ti를 포함하는 PZT 계열의 물질, 및 Pb, Zn, Ni, 및 Nb를 포함하는 PZNN 계열의 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 압전 스피커의 제조 방법
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제6 항에 있어서, 상기 압전 세라믹은 제1 압전 세라믹 및 제2 압전 세라믹을 포함하고, 상기 금속 패턴은 상기 제1 및 제2 압전 세라믹 사이에 배치되는 것을 포함하는 압전 스피커의 제조 방법
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제6 항에 있어서, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 각각, 제1 전극 패턴 및 상기 제1 전극 패턴과 마주보며 배치되는 제2 전극 패턴을 포함하고, 상기 제1 전극 패턴 및 제2 전극 패턴은 각각, 바디 패턴 및 상기 바디 패턴으로부터 돌출되는 복수의 서브 패턴을 포함하고, 복수의 서브 패턴들은 서로 이격되어 배치되되,상기 제1 전극 패턴의 서브 패턴들 사이 공간에, 상기 제2 전극 패턴의 서브 패턴이 배치되도록, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴은 서로 맞물리게 배치되는 것을 포함하는 압전 스피커의 제조 방법
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