맞춤기술찾기

이전대상기술

시편 검사 장치 및 시편 검사 방법

  • 기술번호 : KST2020002879
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 출원의 일 실시 예에 따르면, 복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 모듈; 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 모듈; 및 상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 검출하는 제어부로 구성되고, 상기 정밀 검사 모듈은 테라헤르츠 파를 상기 제1 영역에 방출하는 방출부, 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향을 유도하는 가이드 와이어, 및 상기 가이드 와이어를 진동시키는 진동부로 구성되는 시편 검사 장치가 제공될 수 있다.
Int. CL G01N 21/3581 (2014.01.01)
CPC G01N 21/3581(2013.01) G01N 21/3581(2013.01)
출원번호/일자 1020180087942 (2018.07.27)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2092463-0000 (2020.03.17)
공개번호/일자 10-2020-0012533 (2020.02.05) 문서열기
공고번호/일자 (20200324) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.07.27)
심사청구항수 15

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김학성 서울시 성동구
2 오경환 서울시 성동구
3 박동운 서울시 성동구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인 아이피에스 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, *층 (서초동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-0746258-83
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.01.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0129021-79
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0845383-18
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.01.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0077598-35
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2020-0077597-90
9 등록결정서
Decision to grant
2020.03.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0177333-13
10 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.11.05 수리 (Accepted) 1-1-2020-1180681-45
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 모듈;상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 모듈; 및상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 검출하는 제어부로 구성되고, 상기 정밀 검사 모듈은테라헤르츠 파를 상기 제1 영역에 방출하는 방출부,상기 테라헤르츠 파의 조사 방향을 유도하는 가이드 와이어, 및상기 가이드 와이어를 진동시키는 진동부로 구성되고,상기 테라헤르츠 파의 조사 영역은 상기 가이드 와이어에 의해 유도되어 형성되는 제2 영역이되, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 내에 위치하고,상기 가이드 와이어는 상기 가이드 와이어와 상기 진동부 사이에 발생되는 인력에 의해 상기 가이드 와이어의 일단이 제1 방향을 향하도록 유도되고,상기 제2 영역은 상기 제1 방향으로 확장되는, 시편 검사 장치
2 2
제1 항에 있어서, 상기 진동부는 상기 가이드 와이어에 상기 제1 방향으로 이격되어 위치하고,상기 제2 영역이 상기 제1 방향으로 확장될 수 있는 영역은 상기 가이드 와이어와 상기 진동부 사이의 거리와 대응되는,시편 검사 장치
3 3
제2 항에 있어서,상기 제어부는 상기 정밀 검사 모듈의 스캔 경로를 설정하고,상기 스캔 경로는 상기 가이드 와이어의 연장선과 상기 제1 영역이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합이고, 상기 제2 영역은 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성되는 시편 검사 장치
4 4
제3 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집하며,상기 불량 의심 시편들의 좌표가 상기 스캔 경로에 포함되는 시편 검사 장치
5 5
제4 항에 있어서,상기 제2 영역이 형성되는 상기 스캔 포인트는 상기 불량 의심 시편들의 좌표와 대응되는 시편 검사 장치
6 6
제3 항에 있어서,상기 제어부는 상기 스캔 경로에서 형성되는 상기 제2 영역에 의해 불량 시편이라고 판단된 시편들의 좌표를 수집하는 시편 검사 장치
7 7
제4 항에 있어서,상기 스캔 경로는 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 기준으로 설정된 최단 경로이며,상기 최단 경로 상에 있는 상기 불량 의심 시편들의 좌표에 대응되는 스캔 포인트에서 상기 제2 영역이 형성되는 시편 검사 장치
8 8
제4 항에 있어서,상기 스캔 경로는 상기 제1 영역을 모두 스캐닝할 수 있는 경로이며,상기 스캔 경로 상에 있는 상기 불량 의심 시편들의 좌표에 대응되는 스캔 포인트에서 상기 제2 영역이 형성되는 시편 검사 장치
9 9
제3 항에 있어서,상기 복수의 시편 상에서 상기 정밀 검사 모듈이 검사를 수행하는 경우는 상기 시편이 상기 불량 의심 시편인 경우이고, 상기 복수의 시편 사이에서 상기 정밀 검사 모듈이 검사를 수행하는 경우는 상기 불량 의심 시편들이 연속적으로 위치한 경우인 시편 검사 장치
10 10
제3 항에 있어서,상기 불량 의심 시편들이 연속적으로 위치하는 경우에 상기 제2 영역은 상기 복수의 불량 의심 시편들 사이 영역과 대응하는 영역에서 형성되는 시편 검사 장치
11 11
제1 항에 있어서, 상기 복수의 시편들은 제1 방향으로 이동 가능한 트레이 상에 위치하고, 상기 전수 검사 모듈 및 상기 정밀 검사 모듈은 상기 트레이 상에서 이격되어 제1 방향으로 위치하고, 상기 제1 영역 상에 상기 정밀 검사 모듈이 위치하도록 상기 트레이가 상기 제1 방향으로 이동하는 시편 검사 장치
12 12
제11 항에 있어서, 상기 정밀 검사 모듈이 상기 제1 방향으로 이동된 상기 제1 영역의 상기 불량 의심 시편을 검사하는 것과 동시에, 상기 전수 검사 모듈이 상기 제1 영역과 인접한 복수의 시편들로 구성된 다른 영역을 스캐닝하는 시편 검사 장치
13 13
복수의 시편들로 구성된 제1 영역을 스캐닝하는 전수 검사 단계;상기 제1 영역에서 상기 전수 검사 모듈에 의해 불량 의심 시편으로 판단된 시편에 대해 검사를 수행하는 정밀 검사 단계; 및상기 전수 검사 단계 및 상기 정밀 검사 단계에서 각각 취득된 데이터를 처리하고, 상기 제1 영역 내 불량 시편을 판단하는 제어 단계로 구성되고, 상기 정밀 검사 단계는상기 제1 영역에 대한 테라헤르츠 파 방출 단계,가이드 와이어에 의한 상기 테라헤르츠 파의 조사 방향 유도 단계, 및진동부에 의한 상기 가이드 와이어 진동 단계로 구성되고,상기 테라헤르츠 파의 조사 영역은 상기 가이드 와이어에 의해 유도되어 형성되는 제2 영역이되, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역 내에 위치하고,상기 가이드 와이어는 상기 가이드 와이어와 상기 진동부 사이에 발생되는 인력에 의해 상기 가이드 와이어의 일단이 제1 방향으로 향하도록 유도되고,상기 제2 영역은 상기 제1 방향으로 확장되는,시편 검사 방법
14 14
제13 항에 있어서, 상기 제어 단계는 상기 불량 의심 시편들의 좌표를 기준으로 상기 전수 검사 모듈의 스캔 경로를 설정하는 단계를 더 포함하며,상기 스캔 경로는 상기 가이드 와이어의 연장선과 상기 제1 영역이 만나는 다수의 스캔 포인트들의 집합이고, 상기 제2 영역은 상기 다수의 스캔 포인트들 중 적어도 어느 하나의 스캔 포인트를 기준으로 형성되는 시편 검사 방법
15 15
제13 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 시편 검사 방법에 따라 상기 복수의 시편들의 불량 여부를 판단하기 위한 시편 검사 프로그램이 저장된 저장 매체
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
패밀리 정보가 없습니다

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2020022786 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)마인즈아이 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 산업융합기술산업핵심기술개발사업(RCMS) THz 이미징을 이용한 인라인 반도체 칩/패키지 검사 장비개발
2 미래창조과학부 (재)한국연구재단 원자력연구개발사업 / 방사선기술개발사업 / 첨단 비파괴검사기술개발 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-Mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발