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황산 8 내지 11 wt%,불화물염 15 내지 30 wt% 및 잔부 물을 포함하며,치과용 지르코니아를 에칭하는,비불산계 치과용 세라믹 재료 에칭조성물
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제1항에 있어서,상기 황산의 함량은 상기 불화물염의 함량보다 적은,비불산계 치과용 세라믹 재료 에칭조성물
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제1항에 있어서,상기 불화물염의 함량은 19 내지 26wt%인,비불산계 치과용 세라믹 재료 에칭조성물
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제1항에 있어서,상기 불화물염은 산성불화암모늄(NH4HF2), 불화암모늄(NH4F), 불화나트륨(NaF), 산성불화칼륨(KHF2), 산성불화나트륨(NaHF2), 불화바륨(BaF2), 불화칼륨(KF) 및 붕불화암모늄(NH4BF4) 중 적어도 어느 하나인,비불산계 치과용 세라믹 재료 에칭조성물
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치과용 세라믹 재료를 가공하는 단계;비불산계 치과용 세라믹 재료 에칭조성물을 이용하여 45 내지 65 ℃의 온도에서 상기 치과용 세라믹 재료의 표면을 처리하는 단계; 및상기 표면 처리된 상기 치과용 세라믹 재료를 세정하는 단계;를 포함하고,상기 비불산계 치과용 세라믹 재료 에칭조성물은 황산 8 내지 11 wt%, 불화물염 15 내지 30 wt% 및 잔부 물을 포함하며, 상기 치과용 세라믹 재료는 치과용 지르코니아인,치과용 세라믹 재료의 표면 처리 방법
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제6항에 있어서,상기 치과용 세라믹 재료의 표면을 처리하는 단계에서, 상기 에칭조성물로 상기 치과용 세라믹 재료의 표면을 처리하는 시간은 10 내지 40분인,치과용 세라믹 재료의 표면 처리 방법
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제6항에 있어서,상기 치과용 세라믹 재료의 표면을 처리하는 단계에서, 상기 치과용 세라믹 재료의 표면에 초음파를 인가하는,치과용 세라믹 재료의 표면 처리 방법
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