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투명 전극;상기 투명 전극 상면에, 1 내지 25 nm의 두께로 증착된 금속박막을 물리적으로 처리하여 형성된 금속나노입자; 및상기 금속나노입자 상면에 구비된 투명 접착필름;을 포함하되,상기 물리적인 처리는 열처리 또는 광처리인 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름
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제1항에 있어서, 상기 투명 전극은 인듐산화주석(ITO) 산화아연(ZnO), 불소 도핑된 산화주석(FTO) 및 알루미늄 도핑된 산화아연(AZO)으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름
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제1항에 있어서, 상기 금속나노입자는 Ag, Al, Au, Cu, W, Cr, Ti 및 이의 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름
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제1항에 있어서, 상기 금속나노입자의 평균입경은 3 내지 500 nm인 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름
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제1항에 있어서, 상기 투명 접착필름은 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드 및 에틸비닐아세테이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 재료로 제조된 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름
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(A) 표면 처리된 기판에 두께가 1 내지 25 nm인 금속박막을 증착시키는 단계;(B) 상기 증착된 금속박막에 열처리 또는 광처리의 물리적인 처리를 수행하여 금속나노입자를 형성하는 단계;(C) 상기 기판으로부터 상기 금속나노입자를 접착필름으로 분리시키는 단계; 및(D) 상기 접착필름에 부착된 금속나노입자를 투명전극에 부착시켜 상기 금속나노입자와 투명전극이 맞닿도록 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 (A)단계에서 기판은 규소기판, 유리기판 및 SiO2기판으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 (A)단계에서 금속박막은 물리적기상증착(PVD), 화학적기상증착, 스프레이코팅, 롤코팅, 바코팅, 딥코팅 및 스핀코팅으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 방법으로 증착되는 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 (B)단계에서 형성된 금속나노입자의 평균입경은 3 내지 500 nm인 것을 특징으로 하는 투명 면상 발열필름의 제조방법
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