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판상 요입부와 상기 판상 요입부의 저면에서 요입 형성되는 돌출부 형성부들을 구비한 제1 기판몰드에 기판소재를 주입하여 돌출부 일체형 스트레처블 기판을 형성하는 단계;상기 돌출부에 하나 이상의 비아홀을 형성하는 단계;상기 비아홀들에 삽입되는 비아홀 도선들과 상기 비아홀 도선들을 서로 연결하는 연결배선을 형성하고, 상기 돌출부들의 전자부품 장착면에서 노출된 상기 비아홀 도선들의 단부 각각에 접촉전극을 형성하여 하나 이상의 돌출전극을 형성하는 단계; 및상기 접촉전극들에 전자부품들을 접속시켜 상기 돌출전극들에 전자부품들을 장착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 돌출부 일체형 스트레처블 기판을 형성하는 단계는,상기 돌출부의 높이와 상기 돌출부들이 형성되지 않은 비돌출부를 형성하는 기판두께의 비가 0
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제 8 항에 있어서, 상기 비아홀을 형성하는 단계는,저면의 상기 비아홀 대응 위치에서 돌출 형성된 비아홀핀들을 구비한 비아홀 몰드를 상기 비아홀핀들이 상기 돌출부 형성부에 주입된 기판소재에 삽입되도록 상기 제1 기판몰드에 주입된 기판소재의 상부면에 장착시킨 후 제거하는 것에 의해 상기 비아홀들을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 돌출 전극 형성단계는,상기 돌출부 일체형 스트레처블 기판의 돌출부가 형성된 반대 면에서 상기 비아홀로 도전성 금속부재가 주입되도록 도전성 금속을 도포하여 도전성 금속부재 층을 형성하는 단계;상기 도전성 금속부재 층의 비연결배선 영역을 제거하여 연결배선을 패터닝하는 단계; 및상기 돌출부의 전자부품 장착면에 노출된 비아홀 도선에 접촉 전극을 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 돌출전극 형성단계에서 상기 비아홀 도선은,상기 비아홀의 내측면에 도전금속 소재의 씨드층을 형성하는 단계; 및금속 전해 도금으로 상기 씨드층이 형성된 상기 비아홀 내부에 비아홀 도선을 형성하는 단계;에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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제 8 항에 있어서, 상기 돌출 전극 형성단계에서 상기 비아홀 도선은,상기 비아홀의 상부에 도전금속 페이스트 또는 용융 도전금속을 도포한 후, 진공을 가해 상기 비아홀 내부로 상기 도전금속 페이스트 또는 용융 도전금속을 주입시키는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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판상 요입부와 상기 판상 요입부의 저면에서 요입 형성되는 돌출부 형성부들을 구비한 제1 기판몰드에 기판소재를 주입하여 돌출부 일체형 스트레처블 기판을 형성하는 단계;판상의 몰드 몸체와 상기 몰드 몸체에 분리 가능하게 결합되는 비아홀 도선들이 형성된 비아홀 도선 금속 몰드를 상기 돌출부 일체형 스트레처블 기판의 상부에 장착하는 단계;상기 비아홀 도선 금속 몰드가 결합된 돌출부 일체형 스트레처블 기판을 상기 제1 기판몰드로부터 분리한 후 상기 몰드 몸체를 제거하여 비아홀 도선을 형성하는 단계;상기 비아홀 도선을 연결하는 연결배선과 상기 비아홀 도선의 상기 돌출부의 전자부품 장착면에 노출된 단부 각각에 접촉전극들을 형성하여 돌출전극들을 형성하는 단계; 및상기 접촉전극에 전자부품을 접속시켜 상기 돌출전극들에 전자부품들을 장착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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판상 요입부와, 상기 판상 요입부의 저면에서 요입 형성되는 돌출부 형성부들과, 상기 돌출부 형성부의 저면에서 돌출 형성되는 하나 이상의 비아홀 형성 기둥을 구비한 제2 기판몰드에 기판소재를 주입하여 비아홀들이 형성된 돌출부 일체형 스트레처블 기판을 형성하는 단계;상기 비아홀들에 삽입되는 비아홀 도선과 전자부품 장착면의 반대면에서 상기 비아홀 도선들을 서로 연결하는 연결배선들을 형성하고, 상기 돌출부의 전자부품 장착면에서 노출된 상기 비아홀 도선들의 단부 각각에 접촉전극을 형성하여 돌출전극들을 형성하는 단계; 및상기 접촉전극들에 전자부품들을 접속시켜 상기 돌출전극들에 전자부품을 장착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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제 15 항에 있어서, 상기 돌출부 일체형 스트레처블 기판을 형성하는 단계는,상기 돌출부의 높이와 상기 판상 요입부에 의해 형성되는 비돌출부의 기판두께의 비가 0
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판상 요입부와 상기 판상 요입부의 저면에서 요입 형성되는 돌출부 형성부들을 구비한 제1 기판몰드의 상기 돌출부 형성부에 기판소재를 주입하여 돌출부들을 형성하는 단계;저면의 상기 돌출부에 형성될 비아홀들과 대응 위치에서 돌출 형성된 비아홀핀들을 구비한 비아홀 몰드를 상기 비아홀핀들이 상기 돌출부에 삽입되도록 상기 판상 요입부에 안착시킨 후 제거하는 것에 의해 상기 돌출부에 비아홀들을 형성하는 단계;상기 비아홀들에 비아홀 도선들을 형성하고 전자부품 실장 면에 위치되는 상기 비아홀 도선들의 단부에 서로 분리되는 접촉 전극들을 형성하여 돌출전극을 형성하는 단계;상기 접촉전극을 통해 상기 돌출전극에 전자부품을 접속시켜 돌출전극 일체형 전자부품을 제작하는 단계;상기 기판 소재를 판상으로 경화시킨 후 상부면에 단부가 서로 분리된 접촉전극들로 되는 연결배선들을 가지는 도선 패턴을 형성하여 스트레처블 판형기판을 제작하는 단계; 및상기 연결배선들에 형성된 상기 접촉전극들에 상기 돌출전극의 비아홀 도선들을 접속시켜 상기 돌출전극 일체형 전자부품을 상기 스트레처블 판형기판에 장착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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제 19 항에 있어서, 상기 돌출전극 일체형 전자부품을 상기 스트레처블 판형기판에 장착하는 단계는,상기 스트레처블 판형기판의 상부면에 기판소재를 도포하여 접착층을 형성하는 단계;상기 비아홀 도선들이 상기 접촉전극들에 접속되도록 상기 돌출전극 일체형 전자부품의 돌출전극 단부를 상기 접착층에 삽입시키는 단계; 및상기 접착층을 경화시켜 상기 돌출전극 일체형 전자부품을 상기 스트레처블 판형 기판에 일체형으로 장착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 제조 방법
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