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개선된 접합부를 이용한 칩 접합방법 및 이에 의한 패키지

기술번호 : KST2020004273
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명에 따른 칩 접합방법은 제1칩의 일면에 홈이 형성되는 단계, 상기 홈에 대응되도록 제2칩의 일면에 필라가 구비되는 단계, 솔더범프를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계 및 상기 솔더범프를 가열하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL	H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 23/498 (2006.01.01) H01L 25/065 (2006.01.01)
CPC	H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01)
출원번호/일자	1020180123509 (2018.10.17)
출원인	한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자	10-2020-0043557 (2020.04.28) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	거절
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2018.10.17)
심사청구항수	3

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	한국생산기술연구원	대한민국	충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	고용호		인천광역시 연수구
2	윤정원		경기도 수원시 영통구
3	방정환		인천광역시 연수구
4	이창우		서울특별시 강남구
5	김준기		경기 군포시
6	유세훈		인천광역시 연수구
7	유동열		인천 연수구
8	정규원		서울특별시 송파구
9	박대영		전라남도 여수시
10	백승주		충청북도 청주시 청원구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	고영갑	대한민국	경기도 성남시 분당구 정자일로 *, 파크뷰 타워 *호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2018.10.17	수리 (Accepted)	1-1-2018-1020695-17
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2018.12.10	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2019.02.14	수리 (Accepted)	9-1-2019-0007702-64
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2020.01.09	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2020-0024221-65
5	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)	2020.03.09	수리 (Accepted)	1-1-2020-0246897-02
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서	2020.04.09	수리 (Accepted)	1-1-2020-0370997-90
7	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2020.04.09	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2020-0371030-44
8	거절결정서 Decision to Refuse a Patent	2020.10.26	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2020-0736836-89
9	[법정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서	2020.11.26	수리 (Accepted)	1-1-2020-1273363-90
10	법정기간연장승인서	2020.11.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0179477-72

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 제1칩의 일면에 홈이 형성되는 단계;상기 홈에 대응되도록 제2칩의 일면에 필라(pillar)가 구비되는 단계;솔더범프를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계; 및상기 솔더범프를 가열하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
2	2 제 1항에 있어서,상기 솔더범프를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계는,상기 필라의 적어도 일부에 상기 솔더범프가 구비되는 단계; 및상기 솔더범프가 상기 제1칩과 상기 제2칩 사이에 분산되도록 상기 제1칩 및 상기 제2칩 중 적어도 어느 하나를 가압하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
3	3 제 2항에 있어서,상기 필라의 적어도 일부에 상기 솔더범프가 구비되는 단계는,상기 솔더범프가 상기 제1칩과 상기 제2칩이 결합 시 상기 필라와 상기 홈 사이에 상기 솔더범프로 채워지는 양으로 상기 필라에 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 접합방법
4	4 제 1항에 있어서,상기 솔더범프를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계는,상기 홈의 일부에 상기 솔더범프가 구비되는 단계; 및상기 솔더범프가 상기 제1칩과 상기 제2칩 사이에 분산되도록 상기 제1칩 및 상기 제2칩 중 적어도 어느 하나를 가압하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
5	5 제 4항에 있어서,상기 홈의 일부에 상기 솔더범프가 구비되는 단계는,상기 솔더범프가 상기 제1칩과 상기 제2칩이 결합 시 상기 필라와 상기 홈 사이에 상기 솔더범프로 채워지는 양으로 상기 홈에 구비되는 것을 특징으로 하는 칩 접합방법
6	6 제 1항에 있어서,상기 제1칩의 일면에 홈이 형성되는 단계는,상기 홈의 적어도 일부에 금속성 물질이 증착되는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
7	7 제 1항에 있어서,상기 필라는, Cu인 것을 특징으로 하는 칩 접합방법
8	8 제 6항에 있어서,상기 금속성 물질은, Cu인 것을 특징으로 하는 칩 접합방법
9	9 제1칩의 일면에 홈이 형성되는 단계;상기 홈에 대응되도록 제2칩의 일면에 필라(pillar)가 구비되는 단계; 및접착제(ACA)를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
10	10 제 9항에 있어서,상기 접착제를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계는,상기 필라를 감싸도록 상기 접착제가 구비되는 단계; 및상기 접착제가 상기 제1칩과 상기 제2칩 사이에 분산되도록 상기 제1칩 및 상기 제2칩 중 적어도 어느 하나를 가압하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
11	11 제 9항에 있어서,상기 접착제를 이용하여 상기 필라를 상기 홈에 접합하는 단계는,상기 제2칩의 일면 및 상기 홈의 외측에 상기 접착제가 구비되는 단계; 및상기 접착제가 상기 제1칩과 상기 제2칩 사이에 분산되도록 상기 제1칩 및 상기 제2칩 중 적어도 어느 하나를 가압하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법

순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번	연구부처	주관기관	연구사업	연구과제
1	과학기술정보통신부	전자부품연구원	반도체	이종/다수 반도체소자 적층 통합 패키지 및 모듈 원천기술 개발

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2018.10.17	수리 (Accepted)	1-1-2018-1020695-17
2	선행기술조사의뢰서	2018.12.10	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2019.02.14	수리 (Accepted)	9-1-2019-0007702-64
4	의견제출통지서	2020.01.09	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2020-0024221-65
5	[지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서	2020.03.09	수리 (Accepted)	1-1-2020-0246897-02
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서	2020.04.09	수리 (Accepted)	1-1-2020-0370997-90
7	[명세서등 보정]보정서	2020.04.09	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2020-0371030-44
8	거절결정서	2020.10.26	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2020-0736836-89
9	[법정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서	2020.11.26	수리 (Accepted)	1-1-2020-1273363-90
10	법정기간연장승인서	2020.11.30	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2020-0179477-72

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