[KST2021012956][한국생산기술연구원] |
패턴구조를 갖는 화학기계적 연마용 패드 및 이의 제조방법 |
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[KST2022007325][한국생산기술연구원] |
유전체와 전극의 어셈블리 및 그 제조 방법 |
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[KST2022004421][한국생산기술연구원] |
반도체 테스트 챔버 |
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[KST2022000960][한국생산기술연구원] |
만입부를 갖는 돌출 패턴을 포함하는 화학-기계적 연마 패드 및 그 제조 방법 |
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[KST2015148853][한국생산기술연구원] |
고강성 듀얼 서보 나노스테이지 |
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[KST2019022425][한국생산기술연구원] |
솔더범프 제조용 지그, 플립칩 접합방법 및 이에 의하여 형성된 플립칩 |
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[KST2021013460][한국생산기술연구원] |
셀 구조로 이루어진 유로를 갖는 열전달 구조와, 이 열전달 구조를 포함하는 웨이퍼 척과, 이 열전달 구조의 제조 방법, 및 최적 설계 방법 |
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[KST2020002594][한국생산기술연구원] |
초순수 세정액 오염도 원격 모니터링 시스템 및 이의 실행 방법 |
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[KST2015149380][한국생산기술연구원] |
다층 샤워헤드 및 그 밀봉방법 |
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[KST2020004006][한국생산기술연구원] |
전자부품이 장착된 돌출전극을 가지는 스트레처블 배선 기판 및 그 제조 방법 |
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[KST2018005512][한국생산기술연구원] |
반도체 소자 접합구조 및 접합방법(JOINT STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING METHOD) |
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[KST2019018965][한국생산기술연구원] |
휨 개선 칩 적층 구조 패키지 및 이의 제조방법 |
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[KST2020001031][한국생산기술연구원] |
메모리모듈 구조 및 제조방법 |
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[KST2021001092][한국생산기술연구원] |
인시츄 물성 평가 장치 |
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[KST2023008251][한국생산기술연구원] |
자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치 |
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[KST2022000963][한국생산기술연구원] |
다공성 돌출 패턴을 포함하는 화학-기계적 연마 패드 및 레이저를 이용한 그 제조 방법 |
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[KST2019008358][한국생산기술연구원] |
이물 검사 시스템 및 이의 검사방법 |
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[KST2022000961][한국생산기술연구원] |
증가된 둘레 길이를 갖는 돌출 패턴을 포함하는 화학-기계적 연마 패드 및 그 제조 방법 |
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[KST2022000958][한국생산기술연구원] |
다공성 돌출 패턴을 포함하는 연마 패드 및 이를 포함하는 연마 장치 |
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[KST2022005525][한국생산기술연구원] |
웨이퍼의 왜곡보정장치 및 방법 |
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[KST2016002038][한국생산기술연구원] |
새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체 |
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[KST2016010034][한국생산기술연구원] |
플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지(Joining Method of Flip Chip and Flip Chip Package Manufactured by the Same) |
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[KST2017000340][한국생산기술연구원] |
노즐 프린팅을 이용한 패턴 형성 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR PATTERN FORMING USING NOZZEL PRINTING) |
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[KST2021006920][한국생산기술연구원] |
웨이퍼에 대한 세정용 브러쉬의 접촉 원점 검출 장치 및 이의 원점 검출 방법 |
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[KST2023002581][한국생산기술연구원] |
다공성 돌출 패턴을 포함하는 화학-기계적 연마 패드 및 그 제조 방법 |
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[KST2020004273][한국생산기술연구원] |
개선된 접합부를 이용한 칩 접합방법 및 이에 의한 패키지 |
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[KST2023008100][한국생산기술연구원] |
수직 방향 홈을 갖는 돌출 패턴을 포함하는 연마 패드, 그 제조 방법 및 연마 장치 |
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[KST2022000959][한국생산기술연구원] |
연마면에 형성된 패턴 구조를 갖는 연마 패드, 이를 포함하는 연마 장치 및 연마 패드의 제조 방법 |
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[KST2018005949][한국생산기술연구원] |
솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법(METAL LAYER INTEGRATED SOLDER, PCB INTEGRATED SOLDER AND SOLDER BONDING METHOD INCLUDING THE SAME) |
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[KST2017007763][한국생산기술연구원] |
액체금속을 이용한 과불화 화합물 처리 방법(Method for Treating Perfluorinated compounds Using Liquid Metal) |
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