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비정형적인 곡면상에 착용되는 신축성 웨어러블 기판과;신축성 웨어러블 기판상에 화학적 결합 또는 물리적 결합을 통해 부착되어 배치되되, 신축성 웨어러블 기판이 착용되는 비정형적인 곡면 특성에 맞게 크기 또는 배치 형태 또는 배치 위치가 조정되는 다수의 모듈화된 유연 전자 블록들을;포함하는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 1 항에 있어서,맞춤형 신축성 웨어러블 기기가:신축성 웨어러블 기판상에 결합되는 모듈화된 유연 전자 블록들의 박리를 방지하기 위해 신축성 웨어러블 기판과 모듈화된 유연 전자 블록들 사이에 화학적 결합 또는 물리적 결합되는 완층층을;더 포함하는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,모듈화된 유연 전자 블록이:IC 칩을 포함하는 회로들이 모듈되는 회로 블록과, 센서가 모듈되는 센서 블록과, 이들 간을 전기적으로 연결하기 위한 신축성 전극 블록을 포함하는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,모듈화된 유연 전자 블록은:일부를 컷팅함에 의해 크기 또는 형태가 조정되는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,모듈화된 유연 전자 블록이:공유 결합을 통해 신축성 웨어러블 기판상에 화학적 결합되는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,모듈화된 유연 전자 블록이:유연성 접합 물질을 통해 신축성 웨어러블 기판상에 물리적 결합되는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,비정형적인 곡면이:착용 대상의 피부인 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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제 6 항에 있어서,신축성 웨어러블 기판이:착용 대상의 피부에 착용되는 투명 신축성 장갑인 맞춤형 신축성 웨어러블 기기
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기판 필름을 화학적 표면 처리하고, 화학적 표면 처리된 필름에 전극을 인쇄한 후, IC 칩을 결합하여 회로 블록을 제작하는 회로 블록 제작 단계와;기판 필름을 화학적 표면 처리하고, 화학적 표면 처리된 필름에 전극을 인쇄한 후, 센서를 결합하여 센서 블록을 제작하는 센서 블록 제작 단계와;신축성 전극 물질이 코팅된 기판에 신축성을 가지는 고분자 화합물을 도포한 후 경화시켜 신축성 전극이 삽입된 신축성 전극 블록을 제작하는 신축성 전극 블록 제작 단계와;신축성 웨어러블 기판 일면을 산소 플라즈마 처리하여 표면을 할성화시키는 기판 표면 활성화 단계와;표면 활성화된 신축성 웨어러블 기판 일면을 비정형적인 곡면상에 착용시키는 기판 착용 단계와;비정형적인 곡면 특성에 맞게 크기, 배치 형태 및 배치 위치가 조정된 적어도 하나의 회로 블록과, 적어도 하나의 센서 블록을 신축성 웨어러블 기판 타면에 배치한 후, 화학적 결합 또는 물리적 결합을 통해 부착하는 회로 블록 및 센서 블록 부착단계와;신축성 웨어러블 기판 타면에 부착된 회로 블록과 센서 블록과 사이에 비정형적인 곡면 특성에 맞게 크기가 조정된 신축성 전극 블록을 부착하는 신축성 전극 블록 부착단계를;포함하는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기 제작 방법
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제 9 항에 있어서,회로 블록 제작 단계 또는 센서 블록 제작 단계 또는 신축성 전극 블록 제작 단계에서:회로 블록 또는 센서 블록 또는 신축성 전극 블록의 기판 부착면에 신축성 웨어러블 기판에 부착되는 회로 블록 또는 센서 블록 또는 신축성 전극 블록의 박리를 방지하기 위한 완층층을 형성시키는 맞춤형 신축성 웨어러블 기기 제작 방법
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