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니켈을 유리 섬유에 코팅하는 단계;니켈이 코팅된 상기 유리 섬유를 에폭시 수지에 함침시켜 전자기파 흡수층을 형성하는 단계;성형 치구부를 이용하여 적어도 하나 이상의 상기 전자기파 흡수층을 단독으로 또는 적층한 후 허니컴 코어 구조로 성형하는 단계;허니컴 코어 구조로 성형된 상기 전자기파 흡수층을 경화시키는 단계;를 포함하고, 상기 성형 치구부는, 마주보며 배치되는 한 쌍의 베이스부와; 한 쌍의 상기 베이스부 사이에 적층가능하도록 배치되는 적어도 하나 이상의 이너블록부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 성형 치구부를 제거하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전자기파 흡수층을 경화시키는 단계는, 한 쌍의 상기 베이스부를 서로 근접하는 방향으로 각각 가압하는 가압단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 이너블록부는,육각 기둥 형상으로 형성되며 상기 베이스부에 안착되는 센터블록; 및상기 베이스부와 상기 센터블록과 접촉되고 5면으로 형성되는 사이드블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제2항에 있어서,상기 이너블록부는 수용성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 성형 치구부를 제거하는 단계는, 소정 수압을 가지는 물을 분사하여 상기 이너블록부를 제거하는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 니켈을 유리 섬유에 코팅하는 단계는, 무전해 도금 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 전자기파 흡수층을 경화시키는 단계는 120℃내지 125℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 허니컴 코어 구조의 전자기파 흡수체의 제조방법
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