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마이크로 엘이디 검증용 기판과, 이의 제작 방법 및 이를 이용한 마이크로 엘이디 검증 방법

  • 기술번호 : KST2020005190
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 명세서는 다수의 마이크로 엘이디를 빠르게 검증할 수 있는 장치 및 방법을 개시한다. 본 명세서에 따른 엘이디 검증용 기판은 다수의 검증용 칩이 구비된 마이크로 엘이디 검증용 기판으로서 각각의 검증용 칩은, 하부 기판 상부에 증착된 제1 컨텍트; 상기 제1 컨텍트 상부에 증착된 제1 패시배이션층; 상기 제1 패시배이션층 상부에 증착된 제2 컨텍트; 상기 제2 컨텍트 상부에 증착된 제2 패시배이션층; 상기 제1 컨텍트와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패시배이션층의 상부표면보다 위로 융기된 제1 범프; 및 상기 제2 컨텍트와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패시배이션층의 상부표면보다 위로 융기된 제2 범프;를 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 25/075 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020200040495 (2020.04.02)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2145325-0000 (2020.08.11)
공개번호/일자 10-2020-0038228 (2020.04.10) 문서열기
공고번호/일자 (20200818) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180034673   |   2018.03.26
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2018-0116319 (2018.09.28)
관련 출원번호 1020180116319
심사청구여부/일자 Y (2020.04.02)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박시현 대구광역시 수성구
2 이영웅 대구광역시 수성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 티앤아이 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 경상북도 경산시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2020.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2020-0346672-59
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2020.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0370591-14
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2020.07.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0780776-67
4 등록결정서
Decision to grant		 2020.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0541592-15
5 제8조에 따른 지식재산포인트 부여 신청서
 2020.10.12 수리 (Accepted) 1-1-2020-1069395-65
6 수수료 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee		 2020.10.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0152721-42
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.12.07 수리 (Accepted) 4-1-2020-5277862-17
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번호 청구항
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다수의 검증용 칩이 구비된 마이크로 엘이디 검증용 기판을 제작하는 방법으로서,(a) 하부 기판 상부에 제1 컨텍트를 증착시키는 단계;(b) 상기 제1 컨텍트 상부에 제1 패시배이션층을 증착시키는 단계;(c) 상기 제1 패시배이션층 상부에 제1 모양을 가진 제1 포토레지스트를 놓는 단계;(d) 상기 제1 포토레지스트의 상부 및 상기 제1 포토레지스트에 의해 가려지지 않은 제1 패시배이션층 상부에 제2 컨텍트를 증착시키는 단계;(e) 제1 포토레지스트를 제거한 후 상기 제2 컨텍트 상부에 제2 패시배이션층을 증착시키는 단계;(f) 상기 제2 패시배이션층 상부에 제2 모양을 가진 제2 포토레지스트를 놓는 단계;(g) 상기 제2 포토레지스트에 의해 노출된 영역에서 상기 제1 컨텍트가 외부로 노출될 때까지 식각하는 단계;(h) 상기 제2 포토레지스트를 제거한 후 제3 모양을 가진 제3 포토레지스트를 놓는 단계;(i) 상기 제3 포토레지스트에 의해 노출된 영역에서 상기 제2 컨텍트가 외부로 노출될 때까지 식각하는 단계; 및(j) 상기 외부에 노출된 제1 컨텍트와 제2 컨텍트에 각각 제1 범프와 제2 범프를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 마이크로 엘이디 검증용 기판 제작 방법
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1 KR102107101 KR 대한민국 FAMILY
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