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레이저 다이오드 칩 제조방법 및 그것을 포함하는 레이저 다이오드 패키지

  • 기술번호 : KST2020005313
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 레이저 다이오드 칩 제조방법 및 그것을 포함하는 레이저 다이오드 패키지를 개시한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 외부 기판과 연결하는 리드를 포함하는 스템(Stem)과 상기 스템 상에 증착되는 열전소자(TEC)와 상기 열전소자 상에 증착되며, 증착되는 방향으로 레이저를 조사하는 레이저 다이오드 칩과 상기 레이저 다이오드 칩에서 조사되는 레이저의 각도를 조절하는 렌즈 및 상기 레이저 다이오드 패키지 내 구성을 외력으로부터 보호하는 캡을 포함하며, 상기 레이저 다이오드 칩은 서브 마운트 및 레이저 다이오드를 포함하고, 상기 서브 마운트는 평평한 부분과 상기 평평한 부분의 주변으로 경사진 부분을 갖도록 식각되고, 상기 경사진 부분 모두에 레이저를 반사시키는 반사막이 도포되며, 상기 평평한 부분 상에 상기 레이저 다이오드가 증착되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지를 제공한다.
Int. CL H01S 5/022 (2006.01.01) H01S 5/024 (2006.01.01) H01S 5/00 (2019.01.01)
CPC H01S 5/02236(2013.01) H01S 5/02236(2013.01) H01S 5/02236(2013.01)
출원번호/일자 1020180120234 (2018.10.10)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0040408 (2020.04.20) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.10.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임정운 광주광역시 북구
2 장형식 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태영 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 *** A동, ***호(태정특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2018-0994275-54
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.10.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-1073952-88
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0102419-60
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0765611-79
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2019-1328372-55
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2020.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0188899-43
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0188995-28
9 면담 결과 기록서
2020.03.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0033123-78
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0289807-55
11 등록결정서
Decision to grant
2020.06.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0400247-61
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
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스템, 열전소자, 렌즈, 포토 다이오드 및 캡을 포함하는 레이저 다이오드 패키지 내 포함되고, 서브 마운트 및 레이저 다이오드를 포함하여 기 설정된 방향으로 각각 메인 레이저와 모니터링용 레이저를 조사하는 레이저 다이오드 칩을 제조하는 방법에 있어서,상기 서브 마운트가 평평한 부분과 상기 평평한 부분의 주변으로 경사진 부분을 갖도록 식각하는 제1 식각과정;모니터링용 레이저가 조사될 방향의 경사진 부분이 평평해지도록 식각하는 제2 식각과정;상기 제2 식각과정을 거쳐 평평해진 부분을 제외한 나머지 경사진 부분에 레이저를 반사시키는 반사막을 도포하는 도포과정; 및상기 평평한 부분에 솔더 및 레이저를 조사하는 레이저 다이오드를 증착하는 증착과정을 포함하며,상기 포토 다이오드는 상기 제2 식각과정을 거쳐 평평해진 부분으로 조사되는 모니터링용 레이저를 수신하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩 제조방법
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스템, 열전소자, 렌즈, 포토 다이오드 및 캡을 포함하는 레이저 다이오드 패키지 내 포함되고, 서브 마운트 및 레이저 다이오드를 포함하여 기 설정된 방향으로 각각 메인 레이저와 모니터링용 레이저를 조사하는 레이저 다이오드 칩을 제조하는 방법에 있어서,상기 서브 마운트가 평평한 부분과 상기 평평한 부분의 주변으로 경사진 부분을 갖도록 식각하는 식각과정;상기 경사진 부분 중 모니터링용 레이저가 조사될 방향의 경사진 부분을 제외한 나머지 경사진 부분에만 레이저를 반사시키는 반사막을 도포하는 도포과정; 및상기 도포과정에서 반사막이 도포된 방향으로 레이저를 조사할 수 있도록 솔더 및 레이저를 조사하는 레이저 다이오드를 증착하는 증착과정을 포함하며,상기 포토 다이오드는 서브 마운트의 반사막이 도포되지 않은 부분으로 투과되는 모니터링용 레이저를 수신하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 칩 제조방법
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1 과학기술정보통신부 ㈜이오엘 기술이전사업화사업 130W 파장 안정화 광섬유 결합 레이저 다이오드 모듈 개발