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고집적 소자 내 사용될 고집적 소자용 플렉서블(Flexible) 기판을 제조하는 방법에 있어서,임시 기판 상에 메탈을 증착하는 제1 증착과정;상기 제1 증착과정에 의해 증착된 메탈을 기 설정된 전극 패턴으로 식각하는 제1 식각과정;상기 전극 패턴 상에 플렉서블 폴리머를 코팅하는 코팅과정;코팅된 플렉서블 폴리머를 기 설정된 패턴으로 현상(Develop)하여 비아(Via)를 형성하는 현상과정;상기 현상과정에서 형성된 비아 내에 메탈을 주입하는 주입과정; 코팅된 플렉서블 폴리머 상에 메탈을 증착하는 제2 증착과정; 및 상기 제2 증착과정에 의해 증착된 메탈을 기 설정된 전극 패턴으로 식각하는 제2 식각과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 고집적 소자용 플렉서블 기판 제조방법
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제1항에 있어서,플렉서블 폴리머가 복수의 층으로 형성된 고집적 소자용 플렉서블 기판이 제조되도록, 상기 제1 증착과정, 상기 제1 식각과정, 상기 코팅과정, 상기 현상과정, 상기 주입과정, 상기 제2 증착과정 및 상기 제2 식각과정을 복수 회 반복하는 것을 특징으로 하는 고집적 소자용 플렉서블 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 임시 기판은,강성이 있는 재질로 평평하게 구현되는 것을 특징으로 하는 고집적 소자용 플렉서블 기판 제조방법
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제3항에 있어서,상기 임시 기판은,유리 또는 실리콘 웨이퍼로 구현되는 것을 특징으로 하는 고집적 소자용 플렉서블 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 비아는,플렉서블 폴리머에서 기 설정된 전극 패턴으로 식각된 메탈이 외부로 드러나도록 하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 고집적 소자용 플렉서블 기판 제조방법
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플렉서블(Flexible) 기판을 포함하는 플렉서블 마이크로 LED 디스플레이를 제조하는 방법에 있어서,임시 기판 상에 메탈을 증착하는 제1 증착과정;상기 제1 증착과정에 의해 증착된 메탈을 기 설정된 전극 패턴으로 식각하는 제1 식각과정;상기 전극 패턴 상에 플렉서블 폴리머를 코팅하는 코팅과정;코팅된 플렉서블 폴리머를 기 설정된 패턴으로 현상(Develop)하여 비아(Via)를 형성하는 현상과정;상기 현상과정에서 형성된 비아 내에 메탈을 주입하는 주입과정; 코팅된 플렉서블 폴리머 상에 메탈을 증착하는 제2 증착과정; 상기 제2 증착과정에 의해 증착된 메탈을 기 설정된 전극 패턴으로 식각하는 제2 식각과정;기 설정된 전극 패턴으로 식각된 메탈상에 솔더를 형성하는 형성과정;상기 솔더 상에 마이크로 LED와 드라이버 소자를 각각 본딩하는 본딩과정; 및상기 임시 기판을 제거하는 제거과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 패키지 제조방법
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제6항에 있어서,플렉서블 폴리머가 복수의 층으로 형성된 고집적 소자용 플렉서블 기판이 제조되도록, 상기 제1 증착과정, 상기 제1 식각과정, 상기 코팅과정, 상기 현상과정, 상기 주입과정, 상기 제2 증착과정 및 상기 제2 식각과정을 복수 회 반복하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 패키지 제조방법
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제6항에 있어서,상기 임시 기판은,강성이 있는 재질로 평평하게 구현되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 패키지 제조방법
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제8항에 있어서,상기 임시 기판은,유리 또는 실리콘 웨이퍼로 구현되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 패키지 제조방법
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제6항에 있어서,상기 비아는,플렉서블 폴리머에서 기 설정된 전극 패턴으로 식각된 메탈이 외부로 드러나도록 하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 패키지 제조방법
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