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벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트

  • 기술번호 : KST2020005399
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 구리 입자는 구리 전구체 용액에 아연 분말을 첨가하여 상온 합성되는 것으로서, 마이크로 스케일의 구리 로드(rod) 형태에 나노 스케일의 구리 입자들이 붙어 구현된 벼이삭형 형태로 페이스트의 필러(filler) 소재로 사용되며, 상기 벼이삭형 구리 입자는 내산화 유기물 표면처리된 것을 특징으로 하는 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트를 기술적 요지로 한다. 이에 의해 본 발명은 구리 입자에 적절한 표면처리를 하는 것과 저온에서 최대한 빠른 소결이 일어날 수 있도록 구리 입자의 형태를 나노입자 기반 벼이삭 형태로 적용하여, 저온 공정으로 고속 소결 접합 시에도 충분한 접합성을 확보할 수 있는 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트를 제공하는 이점이 있다.
Int. CL B23K 35/02 (2006.01.01) B23K 35/30 (2006.01.01) B22F 9/24 (2006.01.01) B22F 1/02 (2006.01.01) B22F 1/00 (2006.01.01)
CPC B23K 35/025(2013.01) B23K 35/025(2013.01) B23K 35/025(2013.01) B23K 35/025(2013.01) B23K 35/025(2013.01)
출원번호/일자 1020180123578 (2018.10.17)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0043033 (2020.04.27) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.10.17)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 서울특별시 중랑구
2 황준호 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이준성 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길 **, ***호 준성특허법률사무소 (대치동, 대치빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-1021412-93
2 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-0767702-25
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.08.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0009237-66
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0071188-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.03.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0322349-65
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2020-0322350-12
8 등록결정서
Decision to grant
2020.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0512201-10
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번호 청구항
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구리 전구체 용액에 아연 분말을 첨가하여 상온 합성되는 것으로서, 마이크로 스케일의 구리 로드(rod) 형태에 나노 스케일의 구리 입자들이 붙어 구현된 벼이삭형 구리 입자가 필러(filler)로 사용되며,상기 벼이삭형 구리 입자는 내산화 유기물 표면처리되는 것으로,상기 내산화 유기물 표면 처리는,상기 벼이삭형 구리 입자를 합성한 직후 유기물 처리에 의해 상기 벼이삭형 구리 입자에 complex를 만들어 코팅되며,상기 유기물은,benzotriazole을 사용하는 것을 특징으로 하는 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트
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제 1항에 있어서, 상기 벼이삭형 구리 입자는,구리 입자들이 붙어 있는 파생가지의 길이에 대해 중심가지인 구리 로드의 길이의 비가 1:3~9인 것을 특징으로 하는 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트
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제 1항에 있어서, 상기 벼이삭형 구리 입자는,상기 구리 로드의 길이는 1~10㎛이며, 상기 구리 입자의 직경은 5~50nm인 것을 특징으로 하는 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트
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삭제
5 5
제 1항에 있어서, 상기 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트는,상기 벼이삭형 구리 입자에 대해 용제의 무게비가 10 : 5~6으로 형성되며,180~320℃에서 피접합체 간 가압 소결되어 die attach 공정에 적용되는 것을 특징으로 하는 벼이삭형 구리 입자 함유 페이스트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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2 미래창조과학부/산업통상자원부 서울과학기술대학교 산학협력단 우수 연구성과 사업화 지원 사업 Ag가 코팅된 Cu 나노분말 소재 기술을 적용한 100Gbps 광수신기 및 송신기 모듈 사업화