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이트리아 안정화 지르코니아(Yttria-stabilized zirconia, YSZ) 및 실리카(SiO2)의 원료 분말이 분산된 현탁액을 준비하는 단계;서스펜션 플라즈마 스프레이(SPS: Suspension Plasma Spray) 방법을 이용해 상기 현탁액을 모재에 분사하여 코팅하는 단계; 및상기 코팅된 코팅막을 열처리하는 단계를 포함하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 상기 실리카 분말의 입자 크기를 제어함으로써 상기 코팅막의 열전도성 및 열용량을 낮추는 것을 특징으로 하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 상기 실리카 분말의 입자 크기는 100nm 내지 2μm로 제어되는 것을 특징으로 하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 상기 실리카 분말의 입자 크기는 0
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제 2 항에 있어서,상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 상기 실리카 분말의 입자 크기는 0
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제 2 항에 있어서,상기 이트리아 안정화 지르코니아 및 상기 실리카 분말의 입자 크기는 0
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제 1 항에 있어서,상기 서스펜션 플라즈마 스프레이 방법을 이용해 상기 현탁액을 모재에 분사하여 코팅하는 단계에서,플라즈마 형성 가스로 Ar, N2, H2를 이용하고, 이 경우 H2가 5 이상 20 wt% 미만으로 제어되는 것을 특징으로 하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 H2가 10 내지 15 wt%로 제어되는 것을 특징으로 하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 H2가 15 이상 20 wt% 미만으로 제어되는 것을 특징으로 하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 H2가 10 내지 15 wt%로 제어되는 것을 특징으로 하는,저열전도성 및 저열용량 특성을 갖는 다공성 코팅막을 제작하는 방법
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제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제작되며,저열전도성 및 저열용량 특성을 나타내는,다공성 코팅막
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제 11 항에 있어서,상기 다공성 코팅막의 기공률은 20 내지 40%인 것을 특징으로 하는,다공성 코팅막
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제 11 항에 있어서,상기 다공성 코팅막의 기공률은 30 내지 40%인 것을 특징으로 하는,다공성 코팅막
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제 11 항에 있어서,상기 다공성 코팅막의 열전도도는 1W/mK 이하인 것을 특징으로 하는,다공성 코팅막
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제 11 항에 있어서,상기 모재는 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는,다공성 코팅막
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