| 1 |
1
구조체의 표면에 전도성 소재를 프린팅 하여 형성한 스트레인 게이지 전극;을 포함하는 스트레인 게이지
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 스트레인 게이지 전극은,스트레인 게이지 패턴; 및상기 스트레인 게이지 패턴의 양단에 형성된 전극 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 전도성 소재는 금속, 탄소소재 또는 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 스트레인 게이지 전극의 선폭 및 두께는 각각 0
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 스트레인 게이지 전극과 상기 구조체 사이에 개재된 절연층; 및상기 스트레인 게이지 전극을 덮는 보호층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 절연층 및 보호층의 소재는 각각, PI, PET, PEN, PC, FR-4, PDMS, Epoxy, Polyester, 실리콘, 유리, 세라믹, 석영 또는 패럴린(Parylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지
|
| 7 |
7
구조체를 준비하는 단계; 및상기 구조체의 표면에 전도성 소재를 프린팅 하여 스트레인 게이지 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 스트레인 게이지의 제조 방법
|
| 8 |
8
제7항에 있어서, 상기 스트레인 게이지 전극을 형성하는 단계에서,프린팅 방법은 스크린 프린팅(Screen printing), 3D 프린팅(3D printing), 인젝트 프린팅(Inkjet Printing), 리버스 오프셋 프린팅(Reverse offset printing), 그라비아 롤투롤 프린팅(Gravure R2R printing), 임프린팅(Imprinting), 슬릿 코팅(Slit coating) 또는 노즐 젯 프린팅(nozzle jet printing)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
|
| 9 |
9
제7항에 있어서,상기 스트레인 게이지 전극을 형성하기 전에 상기 구조체의 표면에 절연층을 형성하는 단계; 및상기 스트레인 게이지 전극을 형성한 이후에 진행되는 상기 스트레인 게이지 전극을 덮는 보호층을 형성하는 단계;를 더 포함하고,상기 절연층 및 보호층은 프린팅 또는 증착으로 형성하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 절연층 및 보호층을 프린팅으로 형성하는 경우, 상기 절연층 및 보호층의 소재는 PI, PET, PEN, PC, FR-4, PDMS, Epoxy 또는 Polyester를 포함하고,상기 절연층 및 보호층을 증착으로 형성하는 경우, 상기 절연층 및 보호층의 소재는 실리콘, 유리, 세라믹, 석영 또는 패럴린(Parylene)을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트레인 게이지의 제조 방법
|
