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섬유기재 및 상기 섬유기재 상에 위치하는 회로전극을 포함하는 섬유기반 회로부;상기 섬유기반 회로부 상에 위치하는 복합 바인더부; 및상기 복합 바인더부 상에 위치하는 연결전극, 및 상기 복합 바인더부와 상기 연결전극 상에 위치하는 유연기재를 포함하는 연결부;를포함하는 섬유 복합 적층체
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제1항에 있어서,상기 섬유기반 회로부가 상기 복합 바인더부에 의해 상기 연결부에 접착되는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제1항에 있어서,상기 복합 바인더부가 바인더부와 전도부를 포함하고,상기 바인더부가 상기 섬유기재와 상기 유연기재 사이에 위치하고,상기 전도부가 상기 회로전극과 상기 연결전극 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제3항에 있어서,상기 전도부가 전도체를 포함하고, 상기 회로전극과 상기 연결전극을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제4항에 있어서,상기 전도체가 갈륨, 인듐, 주석, 은, 비스무트, 구리, 아연, 안티몬, 니켈 및 그들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제5항에 있어서,상기 전도체가 갈륨-인듐 합금(eutectic gallium-indium alloy) 및 갈륨-인듐-주석 합금(gallium-indium-Stannum alloy)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제3항에 있어서, 상기 바인더부가 아크릴 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 폴리아미드 수지, 폴리비닐알콜 수지, 니트릴 수지, 폴리염화비닐수지 및 폴리에틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제7항에 있어서, 상기 아크릴 수지가 비스페놀 A 디글리시딜에테르 디아크릴레이트 (bisphenol A diglycidyl ether diacrylate, BAGEDA), 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르 디아크릴레이트(1,4-butanediol diglycidyl ether diacrylate, BDGEDA), 2,2-비스[4-(2-하이드록시-3-메타크릴옥시프로폭시)페닐]프로판(Bis-GMA), 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(EGDMA), 트리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트(TEGDMA), 에톡실레이트 비스페놀 A 디메타크릴레이트(Bis-EMA), 우레탄 디메타크릴레이트(UDMA), 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트모노포스페이트(dipentaerythritol pentaacrylate monophosphate, PENTA), 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트(2-hydroxyethyl methacrylate, HEMA), 폴리알케노익산(polyalkenoic acid), 비페닐 디메타크릴레이트(biphenyl dimethacrylate, BPDM), 및 글리세롤 포스페이트 디메타크릴레이트(glycerol phosphate dimethacrylate, GPDM)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제3항에 있어서, 상기 복합 바인더부가 상기 바인더부 100중량부를 기준으로 상기 전도부를 10 내지 1,000중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제1항에 있어서,상기 복합 바인더부가 열개시제 및 경화제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제1항에 있어서,상기 섬유기재가 폴리아미드, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리플루오로에틸렌, 비닐론 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리프로필렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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12
제1항에 있어서,상기 회로전극이 전도사를 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제12항에 있어서,상기 전도사는 파이버 및 상기 파이버 상에 코팅된 전도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제13항에 있어서,상기 파이버는 폴리아미드, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리플루오로에틸렌, 비닐론, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴, 및 폴리프로필렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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15
제13항에 있어서,상기 전도층은 은, 금, 알루미늄, 구리, 백금, 팔라듐, 주석, 그래핀, 및 탄소나노튜브(CNT)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제1항에 있어서,상기 유연기재가 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스터, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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제1항에 있어서,상기 연결전극이 각각 독립적으로 은, 금, 알루미늄, 구리, 백금, 팔라듐, 주석, 그래핀, 및 탄소나노튜브(CNT)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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18
제1항에 있어서,상기 연결부가 전자소자를 전기적으로 연결하기 위한 것을 특징으로 하는 섬유 복합 적층체
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섬유기재 및 상기 섬유기재 상에 위치하는 회로전극을 포함하는 섬유기반 회로부;상기 섬유기반 회로부 상에 위치하는 복합 바인더부; 상기 복합 바인더부 상에 위치하는 연결전극, 및 상기 복합 바인더부와 상기 연결전극 상에 위치하는 유연기재를 포함하는 연결부; 및 상기 연결부에 전기적으로 연결된 전자소자;를포함하는 전자부품
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(a) 섬유기재 및 상기 섬유기재 상에 위치하는 회로전극을 포함하는 섬유기반 회로부를 제공하는 단계;(b) 유연기재 및 상기 유연기재 상에 위치한 연결전극을 포함하는 연결부를 제공하는 단계;(c) 바인더와 전도체를 포함하는 복합 바인더를 상기 섬유기반 회로부와 상기 연결부 사이에 위치시켜 섬유기반 회로부/복합 바인더/연결부를 제조하는 단계; 및(d) 상기 섬유기반 회로부/복합 바인더/연결부의 복합 바인더를 용융시켜 자가조립하여 상기 전도체를 포함하는 전도부를 상기 회로전극과 상기 연결전극 사이에 위치시키고, 상기 바인더를 포함하는 바인더부를 상기 섬유기재와 상기 유연기재 사이에 위치시키는 단계;를 포함하는 섬유 복합 적층체의 제조방법
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