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다종 소자를 이용한 3차원 적층형 패키지 구조

  • 기술번호 : KST2020006468
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 3차원 적층형 패키지는 제1기판, 상기 제1기판에 구비되는 제1칩, 상기 제1칩 상에 구비되는 제2신호처리유닛 및 상기 제2신호처리유닛 상에 구비되는 제2칩을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 25/065 (2006.01.01) H01L 23/60 (2006.01.01) H01L 23/13 (2006.01.01)
CPC H01L 25/0657(2013.01) H01L 25/0657(2013.01) H01L 25/0657(2013.01)
출원번호/일자 1020180151566 (2018.11.30)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0065270 (2020.06.09) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.11.30)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고용호 인천광역시 연수구
2 이민형 인천광역시 연수구
3 윤정원 경기도 수원시 영통구
4 방정환 인천광역시 연수구
5 유동열 인천 연수구
6 정규원 서울특별시 송파구
7 박대영 전라남도 여수시
8 백승주 충청북도 청주시 청원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-1198435-37
2 보정요구서
Request for Amendment
2018.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0193254-78
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2018.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-1234187-43
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.09.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.10.24 수리 (Accepted) 9-1-2019-0048572-19
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0067908-64
7 [지정기간연장]기간 연장신청서·기간 단축신청서·기간 경과 구제신청서·절차 계속신청서
2020.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2020-0331188-11
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0555399-35
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2020-0555357-28
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2020.06.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0390372-80
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.12 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0605767-41
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2020-0605749-29
13 등록결정서
Decision to grant
2020.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0440915-89
14 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2020.07.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-5017350-74
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1기판;상기 제1기판에 구비되는 메모리칩;상기 메모리칩 상에 구비되는 제2 신호처리유닛; 및상기 제2신호처리유닛 상에 구비되는 논리칩;을 포함하고, 상기 제2 신호처리유닛은 상기 논리칩에서 생성되는 신호를 처리하여 상기 메모리칩 또는 제1 기판에 전달하고,상기 메모리칩은 논리칩에서 생성되는 신호의 일부를 저장하거나 제1 기판에 전달하는 것을 특징으로 하는, 3차원 적층형 패키지
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서,상기 제1기판 및 상기 메모리칩 사이에 상기 메모리칩에서 전달되는 신호를 처리하는 제1신호처리유닛;을 더 포함하는 3차원 적층형 패키지
5 5
제 1항에 있어서,상기 제1기판과 대향하며 상기 논리칩에 구비되는 제2기판;을 더 포함하는 3차원 적층형 패키지
6 6
삭제
7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.