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일체화된 카메라 모듈을 구비하는 내시경 장치

  • 기술번호 : KST2020006829
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광 이미지가 입사되는 렌즈를 포함하는 하우징, 상기 렌즈를 통과한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장되어, 일측이 상기 하우징과 접촉되게 연결되는 제1 PCB, 상기 제1 PCB 타측으로 나란하게 연결되어 상기 전기적인 신호를 원거리 전송이 가능한 형태로 변경하는 신호 변환부를 포함하는 제2 PCB를 포함한다. 본 발명에 따른 내시경 장치는 종단부에 위치하는 카메라 모듈의 길이를 줄여 종단부의 유연성을 높일 수 있다. 또한 릴레이 보드의 기능이 구현된 카메라 모듈을 통해, MIPI 신호와 같이 근거리 데이터통신 방식을 채택한 다양한 종류의 이미지 센서를 내시경에 적용할 수 있게 된다.
Int. CL A61B 1/04 (2006.01.01) A61B 1/06 (2006.01.01)
CPC A61B 1/04(2013.01) A61B 1/04(2013.01)
출원번호/일자 1020180156509 (2018.12.07)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0069462 (2020.06.17) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신기영 서울특별시 강남구
2 강동구 경기도 화성
3 배영민 경기도 성남시 수정구
4 진승오 경기도 안산시 상록구
5 이치원 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2018-1225781-43
2 직권정정안내서
Notification of Ex officio Correction
2018.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0197578-48
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번호 청구항
1 1
광 이미지가 입사되는 렌즈를 포함하는 하우징;상기 렌즈를 통과한 광 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 이미지 센서가 실장되어, 일측이 상기 하우징과 접촉되게 연결되는 제1 PCB; 및상기 제1 PCB 타측으로 나란하게 연결되어 상기 전기적인 신호를 원거리 전송이 가능한 형태로 변경하는 신호 변환부를 포함하는 제2 PCB;를 포함하는 내시경 카메라 모듈
2 2
제1항에 있어서,상기 카메라 모듈은 제2 PCB에 결합되어 상기 제1 PCB 및 제2 PCB를 통해 처리된 신호를 전달하기 위한 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
3 3
제1항에 있어서,상기 제1 PCB에는 하나 이상의 광 투과 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 PCB에는 하나 이상의 발광 소자가 실장되는 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
5 5
제 1항에 있어서, 상기 제 1 PCB에는 의료용 도구를 삽입하기 위한 하나 이상의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
6 6
제1항에 있어서,상기 카메라 모듈은 영상처리를 수행하기 위한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩이 실장되어, 상기 제2 PCB 타측에 나란하게 연결되는 제3 PCB를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
7 7
제6항에 있어서,상기 제1 PCB, 제2 PCB 및 제3 PCB의 동일한 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
8 8
제6항에 있어서,상기 제1 PCB, 제2 PCB 및 제3 PCB의 형상은 원형, 다각형 또는 타원형인 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
9 9
제1항에 있어서,상기 카메라 모듈의 직경은 5 내지 13 mm 인 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
10 10
제1항에 있어서,상기 카메라 모듈의 길이는 10 mm 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 내시경 카메라 모듈
11 11
제1항 내지 제10항 중 어느 하나의 항에 따른 카메라 모듈을 포함하는 내시경 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국전기연구원 전기융합 첨단 의료기기 기술개발 의료용 형광 전자내시경 시스템 개발