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질화철 자성체 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2020007012
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 무배향된 또는 이축배향된 금속 기판을 준비하는 단계; 상기 금속 기판 상에 금속 산화물을 증착하여 이축 배향된 완충층을 제조하는 단계; 및 상기 이축 배향된 완충층 상부에 이축배향된 질화철 후막을 형성하는 단계를 포함하여, 무배향된 또는 이축배향된 금속 기판, 이축배향된 완충층 및 이축배향된 질화철 후막(thick film)을 포함하는 질화철 자성체를 제조하는 질화철 자성체의 제조방법이 제공된다. 본 발명의 질화철 자성체의 제조방법은 이축배향된 금속기판과 이축배향된 완충층을 이용하여 이축배향된 질화철 후막을 형성하여 보자력, 포화자기 특성 및 최대 에너지적 특성과 같은 자기적 특성이 개선된 질화철 자성체를 얻을 수 있다. 본 발명의 질화철 자성체는 질화철 후막을 함유하여 철 박막을 이용한 질화철 자성체의 문제점을 미연에 예방할 수 있을 뿐만 아니라 질화철 후막을 지지하는 지지기판의 두께를 두껍게 형성할 필요가 없고 종래의 철 박막을 이용한 질화철 자성체를 제조하는 방법과 비교하여 보다 용이하게 제조할 수 있고 제조비용이 감소될 수 있다.
Int. CL H01F 41/18 (2006.01.01) H01F 41/22 (2006.01.01) H01F 1/047 (2006.01.01)
CPC H01F 41/18(2013.01) H01F 41/18(2013.01) H01F 41/18(2013.01)
출원번호/일자 1020180148990 (2018.11.27)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0062958 (2020.06.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정국채 경상남도 창원시 진해구
2 김종우 경상남도 창원시 성산구
3 박지훈 경상남도 창원시 성산구
4 최철진 경상남도 창원시 의창구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 피씨알 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로***, **층(삼성동, 송암빌딩*)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-1185591-47
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번호 청구항
1 1
무배향된 또는 이축배향된 금속 기판을 준비하는 단계;상기 금속 기판 상에 금속 산화물을 증착하여 이축 배향된 완충층을 제조하는 단계; 및 상기 이축 배향된 완충층 상부에 이축배향된 질화철 후막을 형성하는 단계를 포함하여,무배향된 또는 이축배향된 금속 기판, 이축배향된 완충층 및 이축배향된 질화철 후막(thick film)을 포함하는 질화철 자성체를 제조하는 질화철 자성체의 제조방법
2 2
제1항에 있어서,상기 이축배향된 금속 기판은 무배향된 금속 기판을 압연 및 진공 열처리하여 제조되는 질화철 자성체의 제조방법
3 3
제2항에 있어서,상기 압연은 상온에서 실시하는 냉간압연인 질화철 자성체의 제조방법
4 4
제2항에 있어서,상기 진공열처리가 900 내지 1100℃에서 실시되는 질화철 자성체의 제조방법
5 5
제1항에 있어서,상기 이축배향된 완충층 상부에 이축배향된 질화철 후막을 형성하는 단계가상기 이축배향된 완충층 상부에 철을 증착하면서 질화처리를 동시에 수행하여 실시되는 질화철 자성체의 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 이축배향된 완충층 상부에 이축배향된 질화철 후막을 형성하는 단계가상기 이축배향된 완충층 상부에 철을 증착하여 철 후막(Fe thick film)을 제조한 다음, 상기 철 후막의 질화처리를 실시하는 질화철 자성체의 제조방법
7 7
제6항에 있어서,상기 질화처리는 플라즈마 질화공정인 질화철 자성체의 제조방법
8 8
제1항에 있어서,상기 질화철 후막이 Fe16N2상을 함유하며, 질화철 후막의 두께는 1㎛ 이상인 질화철 자성체의 제조방법
9 9
제1항에 있어서,상기 완충층은 산화마그네슘, 란타늄망간산화물, 세륨산화물 및 이트륨산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 질화철 자성체의 제조방법
10 10
제1항에 있어서,상기 금속 기판은 니켈, 구리, 은, 망간, 크롬, 바나듐, 알루미늄, 탄탈륨, 텅스텐, 주석, 아연,금 또는 그 조합물을 포함하는 질화철 자성체의 제조방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 완충층의 두께는 수 십 내지 수 백 nm인 질화철 자성체의 제조방법
12 12
무배향된 또는 이축배향된 금속 기판; 이축배향된 완충층; 및 Fe16N2상을 함유하며 이축배향된 질화철 후막(thick film)을 포함하는 질화철 자성체
13 13
제12항에 있어서,상기 질화철 후막의 두께는 1㎛ 이상인 질화철 자성체
14 14
제12항에 있어서,상기 완충층은 산화마그네슘, 란타늄망간산화물, 세륨산화물 및 이트륨산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이고, 상기 완충층의 두께는 수 십 내지 수 백nm인 질화철 자성체
15 15
제12항에 있어서, 상기 금속 기판은 니켈, 구리, 은, 망간, 크롬, 바나듐, 알루미늄, 탄탈륨, 텅스텐, 주석, 아연, 금 또는 그 조합물을 포함하는 질화철 자성체
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국기계연구원부설 재료연구소 미래소재디스커버리지원 0-D 메조스케일 자성입자 제조 신공정 및 벌크화 기술개발