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광반응층을 이용하여 성장기판 상에 형성된 적색 LED 구조체를 지지기판에 전사하는 제1 전사 단계;상기 적색 LED 구조체를 개별 또는 어레이 단위의 적색 LED 단위체로 분리하는 단계;상기 적색 LED 단위체를 선택적으로 이송기판에 전사하는 제2 전사 단계; 및상기 적색 LED 단위체를 상기 이송기판으로부터 분리하고, 타겟기판으로 전사하는 제3 전사 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 전사 단계에서 상기 성장기판은 분리되고, 상기 지지기판은 지지기판 본체와 광반응층을 포함하는 것으로, 상기 적색 LED 구조체의 최상층과 상기 지지기판 본체 사이에 상기 광반응층이 배치되어, 상기 지지기판에는 상기 적색 LED 구조체가 접합되는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제2항에 있어서,상기 성장기판은 갈륨비소(GaAs)로 이루어지며, 습식 식각(Wet Eiching)을 이용함으로써 적색 LED 구조체로부터 분리되는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 적색 LED 구조체는,상기 성장기판 상에 형성된 제1 반도체층;상기 제1 반도체층 상에 형성된 활성층; 및상기 활성층 상에 형성된 제2 반도체층을 포함하고, 상기 지지기판에는 상기 제2 반도체층이 최근접하여 접합되는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 적색 LED 단위체로 분리하는 단계 이후에 상기 적색 LED 단위체의 정상 동작 여부를 확인하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 제2 전사 단계는 선택된 적색 LED 단위체 상의 상기 광반응층에 선택적으로 광을 조사하여 상기 선택된 적색 LED 단위체와의 접착력을 제거하는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제6항에 있어서, 상기 지지기판은 지지기판 본체 및 상기 광반응층을 포함하며, 상기 지지기판 본체는 상기 광반응층에 광을 조사하기 위해 투광성을 가지는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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8
제6항에 있어서,상기 제2 전사 단계는 상기 이송기판 상에 접착층을 형성하고, 상기 접착층에 상기 적색 LED 단위체를 선택적으로 전사하는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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9
제8항에 있어서,상기 접착층은 PDMA, PI, PET, PO, PDMS, PU, 실리콘계의 접착제 또는 아크릴계의 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층과 상기 선택된 적색 LED 단위체 사이의 접착력은 상기 선택된 적색 LED 단위체와 광이 조사된 상기 광반응층 사이의 접착력보다 큰 것을 특징으로 하는 적색 LED 전사 방법
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