맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속 케이스를 갖는 단말기용 부품

  • 기술번호 : KST2020008107
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속 케이스를 갖는 단말기용 부품에 관한 것으로, 스마트폰의 측면에 형성된 슬롯의 입구를 커버링하는 커버와 상기 커버와 일체로 형성되며 상기 슬롯에 인입되며 카드형 칩이 안치하는 안치홀이 형성된 안착부로 이루어진 부품을 제조하는 방법에 관한 것으로, 띠형 판재를 순차적으로 프레스 가공하여 부품의 외형을 형성하여 반제품을 형성하는 프레스가공단계 및 상기 프레스가공단계 후 상기 띠형 판재에 형성된 반제품의 부품에 대한 모서리를 다듬질하는 1차 NC가공단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법이 개시된다.
Int. CL G06K 13/08 (2006.01.01) B21D 51/52 (2006.01.01) B21D 28/24 (2006.01.01) B21J 5/02 (2006.01.01)
CPC G06K 13/0831(2013.01) G06K 13/0831(2013.01) G06K 13/0831(2013.01) G06K 13/0831(2013.01)
출원번호/일자 1020150174711 (2015.12.09)
출원인 정승규
등록번호/일자 10-1686834-0000 (2016.12.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020150141505   |   2015.10.08
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020160120061;
심사청구여부/일자 Y (2015.12.09)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정승규 대한민국 경기 시흥시 매화로 ***,

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정승규 대한민국 경기 시흥시 매화로 ***,

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 해담 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, **층 *호(역삼동, 송촌빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 기술보증기금 (취급지점: 가산기술평가센터) 부산광역시 남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2015-1204145-85
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0286924-93
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2016-0582854-14
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0704390-59
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-0810327-02
6 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2016.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0910017-76
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0910563-83
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.09.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0910609-95
9 등록결정서
Decision to grant		 2016.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0829829-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
스마트폰의 측면에 형성된 슬롯의 입구를 커버링하는 커버와 상기 커버와 일체로 형성되며 상기 슬롯에 인입되며 카드형 칩이 안치하는 안치홀이 형성된 안착부로 이루어진 부품을 제조하는 방법에 관한 것으로,띠형 판재를 순차적으로 프레스 가공하여 부품의 외형을 형성하여 반제품을 형성하는 프레스가공단계; 및상기 프레스가공단계 후 상기 띠형 판재에 형성된 반제품의 부품에 대한 모서리를 다듬질하는 1차 NC가공단계;를 포함하고,상기 프레스가공단계는상기 띠형 판재가 지그에 피어싱되어 고정될 수 있게 길이방향으로 고정 홀을 펀칭하는 고정 홀 펀칭단계;상기 고정 홀 펀칭단계 후 띠형 판재에 카드형 칩의 외형에 부합하는 안치 홀이 형성되도록 띠형 판재 내부를 펀칭하여 내부 천공을 형성하는 안치 홀 형성단계;상기 안치 홀 형성단계 후 상기 부품의 안착부가 형성되도록 상기 안치 홀의 외부를 펀칭하여 외부 천공을 형성하는 외형 형성단계;상기 외형 형성단계 후 상기 안착부를 단조하여 안착부의 두께를 1차적으로 감소시켜 안착부의 일측에 커버를 형성하는 예비단조단계;상기 예비단조단계 후 상기 안착부에서 내부 천공으로 연장된 스크랩을 제거하는 제1트리밍단계;상기 제1트리밍단계 후 상기 안착부에서 외부 천공으로 연장된 스크랩을 제거하는 제2트리밍단계;상기 안착부의 두께를 감소시켜 안착부를 설정하는 두께로 만드는 두께단조단계;상기 두께단조단계 후 상기 안착부에서 내부 천공으로 연장된 스크랩을 제거하는 제3트리밍단계;상기 제3트리밍단계 후 내부 천공의 테두리 측면에 대한 표면 거칠기를 공차 없이 프레싱하는 내부 천공 세이빙단계;상기 내부 천공 세이빙단계 후 상기 안착부의 삽입단에 경사면과 수평면이 형성되도록 단조하는 삽입단 단조단계;상기 삽입단 단조단계 후 상기 삽입단에서 내부 천공으로 연장된 스크랩을 제거하는 제4트리밍단계; 및상기 제4트리밍단계 후 상기 안착부의 외측 테두리 측면에 대한 표면 거칠기를 공차 없이 프레싱하며 상기 외부 천공으로 연장된 스크랩을 제거하는 외부 천공 세이빙단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서,상기 제2트리밍단계 후 상기 안착부에 단차를 형성하여 카드형 칩이 걸림되는 걸림턱의 윤곽을 형성하고 안착부의 두께를 2차적으로 감소시키는 상부단조단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 삽입단 단조단계는상기 삽입단에 경사면이 형성되도록 단조하는 경사면형성 단조단계; 및상기 경사면형성 단조단계 후 경사면의 상단을 단조하여 수평면을 형성하고 수평면 형성 시 외부 천공으로 연장된 스크랩과 수평면의 경계에 절단 홈을 형성하는 수평면형성 단조단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법
5 5
스마트폰의 측면에 형성된 슬롯의 입구를 커버링하는 커버와 상기 커버와 일체로 형성되며 상기 슬롯에 인입되며 카드형 칩이 안치하는 안치홀이 형성된 안착부로 이루어진 부품을 제조하는 방법에 관한 것으로,압출 가공을 통해 상기 커버를 형성하는 수직부와 상기 수직부의 일측 중앙에서 수평하게 연장되는 수평부가 형성된 띠형 판재가 준비되는 준비단계;상기 준비단계의 띠형 판재 중 상기 수평부를 순차적으로 프레스 가공하여 부품의 외형을 형성하여 반제품을 형성하는 프레스가공단계; 및상기 프레스가공단계 후 상기 띠형 판재에 형성된 반제품의 부품에 대한 모서리를 다듬질하는 1차 NC가공단계;를 포함하고,상기 프레스가공단계는상기 띠형 판재의 수평부가 지그에 피어싱되어 고정될 수 있게 길이방향으로 고정 홀을 펀칭하는 고정 홀 펀칭단계;상기 고정 홀 펀칭단계 후 상기 수평부에 카드형 칩의 외형에 부합하는 안치 홀이 형성되도록 수평부의 내부를 펀칭하여 내부 천공을 형성하는 안치 홀 형성단계;상기 안치 홀 형성단계 후 상기 수평부에 형성된 내부 천공으로 연장된 스크렙을 제거하는 내측 트리밍단계;상기 내측 트리밍단계 후 상기 내부 천공에 단차를 형성하여 카드형 칩이 걸림되는 걸림턱을 형성하는 상부단조단계;상기 상부단조단계 후 상기 부품의 안착부가 형성되도록 상기 안치 홀의 외부를 펀칭하여 외부 천공을 형성하는 외형 형성단계; 및상기 외형 형성단계 후 상기 안착부에서 외부 천공으로 연장된 스크랩을 제거하는 외측 세이빙단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법
6 6
삭제
7 7
청구항 5에 있어서,상기 외형 형성단계는상기 부품의 안착부가 형성되도록 상기 안치 홀의 외부를 펀칭하여 외부 천공을 형성하되,상기 외부 천공은상기 부품의 외형에 부합하는 폐곡선이 상기 안착부를 중심으로 대칭되게 형성되어 안착부의 일측이 상기 수평부와 연결된 브릿지를 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기의 부품 제조방법
8 8
청구항 1 또는 청구항 5에 의한 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 금속 케이스를 갖는 단말기용 부품
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR101686836 KR 대한민국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
DOCDB 패밀리 정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.