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소지층, 상기 소지층 상부에 구비된 엔고베층 및 상기 엔고베층 상부에 구비된 유약층을 포함하는 세라믹 타일에서 상기 유약층을 형성하기 위한 유약 조성물로서, 유리 프릿 분말 90∼98중량% 및 카올린 분말 2∼10중량%를 포함하는 유약 원료를 포함하고, 상기 유약 원료 100중량부에 대하여 Cu 나노분말이 코팅된 Ni 분말 1∼20중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유약 조성물
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제1항에 있어서, 상기 Cu 나노분말은 10∼300㎚의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 유약 조성물
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제1항에 있어서, 상기 Ni 분말은 1∼10㎛의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 유약 조성물
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제1항에 있어서, 상기 Cu 나노분말은 상기 Ni 분말 100중량부에 대하여 0
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제1항에 있어서, 상기 유약 조성물은 상기 유약 원료 100중량부에 대하여 지르콘 분말 0
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성형되어 1차 소성된 소지층 상부에 엔고베층을 형성하는 단계;상기 엔고베층 상부에 유약 조성물을 시유하고 건조하여 유약층을 형성하는 단계; 및상기 유약층이 형성된 결과물을 2차 소성하는 단계를 포함하며, 상기 유약 조성물은,유리 프릿 분말 90∼98중량% 및 카올린 분말 2∼10중량%를 포함하는 유약 원료를 포함하고, 상기 유약 원료 100중량부에 대하여 Cu 나노분말이 코팅된 Ni 분말 1∼20중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 타일의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 Cu 나노분말은 10∼300㎚의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 타일의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 Ni 분말은 1∼10㎛의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 타일의 제조방법
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제6항에 있어서, 상기 Cu 나노분말은 상기 Ni 분말 100중량부에 대하여 0
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10
제6항에 있어서, 상기 유약 조성물은 상기 유약 원료 100중량부에 대하여 지르콘 분말 0
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제6항에 있어서, 상기 유약층은 100∼200㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 타일의 제조방법
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