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기판 상에 접합하고자 하는 접합물을 위치시키는 단계; 상기 접합물 위에 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계; 및상기 접합물에 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,상기 기판과 상기 접합물 사이에 비도전성 층이 형성되어 있는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 접합물과 상기 레이저 흡수 물체 사이에 필름이 위치되어 있는, 접합 방법
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제2항에 있어서,상기 접합물을 위치시키는 단계 이후에상기 접합물 위에 필름을 위치시키는 단계를 더 포함하고,상기 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계는, 상기 접합물 위에 위치된 필름 위에 상기 레이저 흡수 물체를 위시키는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 접합물이 복수개의 배열 형태로 이루어지는 경우, 상기 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계는상기 복수의 접합물 각각에 대해 개별적으로 레이저 흡수 물체를 각각 위치시키는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 접합물이 복수개의 배열 형태로 이루어지는 경우, 상기 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계는상기 복수의 접합물 전체에 대해 하나의 레이저 흡수 물체를 위치시키는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 흡수 물체는 80W/m·K 이상의 열전도도를 가지는 물질로 이루어지는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 흡수 물체의 두께는 3mm 내지 10㎛인, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 비도전성 층이 레이저 흡수 물질을 포함하는, 접합 방법
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제8항에 있어서,상기 레이저 흡수 물질을 포함하는 레이저 흡수 분말이 상기 비도전성 층 내부에 분사되어 있는, 접합 방법
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제9항에 있어서,상기 레이저 흡수 분말의 형태는 구형, 타원형, 또는 플레이크(flake) 형태인, 접합 방법
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제8항에 있어서,상기 레이저 흡수 물질은 금속, 반도체, 세라믹 중 하나를 포함하며, 상기 금속이 사용되는 경우, 상기 금속의 외부가 산화막 혹은 유기물로 절연되어 있는, 접합 방법
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제8항에 있어서,상기 레이저 흡수 물질은 80W/m·K 이상의 열전도도를 가지는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 패드를 포함하며, 상기 접합물을 위치시키는 단계는, 상기 패드 상에 솔더 범프가 배치되도록, 상기 솔더 범프가 부착된 접합물을 상기 기판 상에 위치시키며, 그리고, 상기 레이저를 조사하는 단계는, 상기 접합물에 레이저를 조사하여 상기 솔더 범프와 상기 패드를 부착시키는, 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 기판 상 또는 상기 접합물 아래 부분에, NCP(non-conductive paste) 또는 NCF(non-conductive film)를 위치시켜 상기 비도전성 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 접합 방법
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제1항에 있어서,상기 접합물은 반도체 칩인, 접합 방법
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기판 상에 접합하고자 하는 접합물을 위치시키는 단계; 및상기 접합물에 레이저를 조사하는 단계를 포함하며,상기 기판과 상기 접합물 사이에 비도전성 층이 형성되어 있으며, 상기 비도전성 층이 레이저 흡수 물질을 포함하는, 접합 방법
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제16항에 있어서,상기 레이저 흡수 물질을 포함하는 레이저 흡수 분말이 상기 비도전성 층 내부에 분사되어 있는, 접합 방법
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제16항에 있어서,상기 레이저 흡수 물질은 금속, 반도체, 세라믹을 포함하며, 상기 금속이 사용되는 경우, 금속의 외부가 산화막 혹은 유기물로 절연되어 있는, 접합 방법
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제16항에 있어서,상기 레이저 흡수 물질은 80W/m·K 이상의 열전도도를 가지는, 접합 방법
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제16항에 있어서,상기 기판 상 또는 상기 접합물 아래 부분에 NCP(non-conductive paste) 또는 NCF(non-conductive film)를 위치시켜 상기 비도전성 층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 레이저 흡수 물질을 포함하는 레이저 흡수 분말이 상기 NCP 또는 상기 NCF 내부에 분산되어 있는, 접합 방법
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