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마이크로채널부와 핀휜부를 포함하고, 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크이되,상기 핀휜부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 고온부와 접하는 위치에 형성되고, 상기 마이크로채널부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 저온부와 접하며,상기 핀휜부는 발열체로부터의 히트 플럭스 방출 방향과 평행한 방향으로 연장되는 기둥형 구조물인 핀휜 복수 개가 서로 이격되어 배치되어 형성되고,상기 마이크로채널부는 복수의 방열판이 서로 이격되어 배치되고, 복합 히트싱크 바닥면에 대하여 수직으로 세워져, 서로 평행하게 정렬됨에 의하여 채널이 형성되며,상기 핀휜부 각 열의 핀휜의 높이는 유체가 흐르는 방향으로 점점 증가하여 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크
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제1항에 있어서, 상기 발열체는 마이크로프로세서인 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크
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제1항에 있어서, 상기 핀휜부 핀휜의 수평 단면의 가장 긴 대각선의 길이의 비(Dpin/Ppin)가 0
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제1항에 있어서, 상기 핀휜의 수평 단면은 원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크
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제1항에 있어서, 상기 핀휜부는 4,000,000 μm2 면적당 49 내지 100개의 핀휜을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크
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제1항에 있어서, 상기 마이크로채널부 및 핀휜부를 이루는 재질은 실리콘, 구리, 및 알루미늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크
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제1항에 있어서, 상기 핀휜부의 첫 번째 열의 핀휜의 높이와 마지막 열의 핀휜의 높이의 비(Sf)는 0
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제1항에 따른 복합 히트싱크 중 핀휜부를 발열체의 고온부에 접하도록 배치하고, 마이크로채널부를 발열체의 저온부에 접하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 온도구배를 갖는 발열체의 냉각방법
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제9항에 있어서, 상기 발열체는 마이크로프로세서인 것을 특징으로 하는 냉각방법
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제9항에 있어서, 상기 마이크로채널부를 따라 흐르는 유체의 레이놀즈수는 층류를 형성하는 범위인 것을 특징으로 하는 냉각방법
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