요약 | 커패시터의 전극은 관통홀이 형성되도록 집전체 바깥 부분에 가스켓을 실링한 후, 전극 용액을 상기 관통홀에 토출하여 인쇄하고, 상기 집전체와 맞닿는 가스켓의 하부에 추가되어 있는 마이크로 플루이딕 채널을 이용하여 용매를 제거함으로써, 제조된다. |
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Int. CL | H01G 11/86 (2013.01.01) |
CPC | H01G 11/86(2013.01) H01G 11/86(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020190005959 (2019.01.16) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
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공개번호/일자 | 10-2020-0089191 (2020.07.24) 문서열기 |
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법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
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심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 1 |