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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계; 및상기 투명 전극 상에 정공 수송층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 정공 수송층은 ta-C(tetrahedral amorphous-Carbon)이며,상기 정공 수송층은 FCVA(Filter Cathode Vacuum Arc) 공정에 의해 성막되고,상기 FCVA 공정은 진공에서 아르곤 가스 분위기 하에서 진행되며,상기 정공 수송층의 두께는 5 내지 20nm인,QDLED(Quantum Dot Light Emitting Diode)용 정공 수송층의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계는,마그네트론 스퍼터링 방법을 이용해 ITO 투명 전극을 형성하는 단계를 포함하는,QDLED용 정공 수송층의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 정공 수송층의 두께는 10 내지 15nm인,QDLED용 정공 수송층의 제조 방법
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제 1 항의 방법에 따라 제조된,QDLED용 정공 수송층
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제 7 항에 있어서,상기 정공 수송층의 두께는 10 내지 15nm인,QDLED용 정공 수송층
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제 7 항에 있어서,상기 정공 수송층의 투과도는 80% 이상인,QDLED용 정공 수송층
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제 1 항의 방법에 따라 제조된 QDLED용 정공 수송층을 포함하는, QDLED
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