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보빈;상기 보빈의 외측에 배치되며, 제1 중족을 갖는 상부 코어와 제2 중족을 갖는 하부 코어를 포함하되, 상기 제1 중족과 상기 제2 중족 사이에 갭을 갖는 코어부; 및두께 방향으로 적층된 복수의 도전성 플레이트를 포함하되,상기 복수의 도전성 플레이트 각각은,상기 갭과 수직 방향으로 서로 이격되어 배치된 측면 형상을 갖는, 트랜스포머
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보빈;상기 보빈의 외측에 배치되며, 제1 중족을 갖는 상부 코어와 제2 중족을 갖는 하부 코어를 포함하되, 상기 제1 중족과 상기 제2 중족 사이에 갭을 갖는 코어부; 및상기 보빈에 삽입되며, 수직 방향으로 서로 이격된 상부 코일부, 미들 코일부 및 하부 코일부를 각각 구성하는 복수의 도전성 플레이트를 포함하고,상기 미들 코일부는 제1 미들 코일부와 제2 미들 코일부를 포함하며,상기 갭은 상기 제1 미들 코일부와 상기 제2 미들 코일부 사이에 배치되는, 트랜스포머
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제2 항에 있어서,상기 제1 미들 코일부와 상기 제2 미들 코일부는,상기 갭과 수직 방향으로 서로 이격되어 배치된 측면 형상을 갖는, 트랜스포머
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제2 항에 있어서, 상기 보빈은, 상기 미들 코일부를 수용하는 미들 수용부를 갖되,상기 미들 수용부는, 상기 제1 미들 코일부를 수용하는 제1 수용공;상기 제2 미들 코일부를 수용하는 제2 수용공; 및수직 방향으로 상기 제1 수용공과 상기 제2 수용공 사이에 배치되되, 수평 방향으로 상기 갭과 적어도 일부가 중첩되는 격벽을 포함하는, 트랜스포머
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제2 항에 있어서, 수직 방향으로 상기 갭의 크기는, 상기 제1 미들 코일부와 상기 제2 미들 코일부의 수직 방향 이격 거리보다 작은, 트랜스포머
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6
제2 항에 있어서,상기 상부 코일부, 상기 제1 미들 코일부, 상기 제2 미들 코일부 및 하부 코일부 각각은,두께 방향으로 적층된 제1 타입 도전성 플레이트와 제2 타입 도전성 플레이트를 포함하는, 트랜스포머
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7
제6 항에 있어서,상기 제1 타입 도전성 플레이트와 상기 제2 타입 도전성 플레이트는 서로 좌우 대칭인 평면 형상을 갖는, 트랜스포머
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8
제7 항에 있어서,상기 제1 타입 도전성 플레이트와 상기 제2 타입 도전성 플레이트 각각의 시그널 단부에 배치된 관통홀의 연장 방향은, 상기 제1 타입 도전성 플레이트와 상기 제2 타입 도전성 플레이트 각각의 그라운드 단부에 배치된 관통홀의 연장 방향과 소정 각도를 이루는, 트랜스포머
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제8 항에 있어서,상기 소정 각도는 둔각을 포함하는, 트랜스포머
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제2 항에 있어서,상기 복수의 도전성 플레이트 중 수직 방향으로 최상층에 배치되는 도전성 플레이트와 최하층에 배치되는 도전성 플레이트는, 나머지 도전성 플레이트보다 큰 두께를 갖는, 트랜스포머
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