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직물에 복수의 회로 소자를 형성하는 방법에 있어서,상기 직물의 표면에 복수의 제1 도선을 포함하는 제1 도전 패턴층을 형성하는 과정;상기 제1 도전 패턴층의 상부에 복수의 부도체 선을 포함하는 부도체 패턴층을 형성하는 과정;상기 부도체 패턴층의 상부에 상기 제1 도전 패턴층과 절연되도록 복수의 제2 도선을 포함하는 제2 도전 패턴층을 형성하는 과정; 및상기 복수의 회로 소자를 상기 복수의 제1 도선과 상기 복수의 제2 도선 사이에 연결하는 과정을 포함하는 회로소자 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 도전 패턴층을 형성하는 과정 이전에 상기 직물의 표면에 폴리우레탄 수지 코팅층을 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제2항에 있어서,상기 복수의 제1 도선은 상기 복수의 제2 도선과 교차되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 부도체 선 영역 및 인접하는 폴리우레탄 수지 코팅층 영역을 함께 덮는 형태로 상기 제2 도선 패턴층의 상부에 보호층이 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제4항에 있어서,상기 보호층의 재료는 상기 폴리우레탄 수지 코팅층의 재료와 동일한 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 회로 소자의 양 단자는 탄성 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제6항에 있어서,상기 양 단자의 끝 부분에서 상측 또는 하측으로 힘을 받는 경우 상기 탄성 재료가 상기 힘의 방향으로 탄성 절곡되는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 도전 패턴층 및 상기 제2 도전 패턴층 중에서 적어도 하나는 200 내지 700 nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 부도체 패턴층은 5 내지 7 ㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로소자 형성 방법
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10
직물 회로 장치에 있어서,직물;상기 직물의 표면에 형성된 복수의 제1 도선을 포함하는 제1 도전 패턴층;상기 제1 도전 패턴층의 상부에 형성된 복수의 부도체 선을 포함하는 부도체 패턴층;상기 부도체 패턴층의 상부에 상기 제1 도전 패턴층과 절연되도록 형성된 복수의 제2 도선을 포함하는 제2 도전 패턴층; 및상기 복수의 제1 도선과 상기 복수의 제2 도선 사이에 연결된 복수의 회로 소자를 포함하는 직물회로장치
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