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PC모듈러 유닛설계 시스템

  • 기술번호 : KST2020011530
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 측면에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템은 공장에서 제작되는 PC모듈과, 상기 PC모듈과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스와, 상기 3D인필박스와 상기 PC모듈 사이 및 상기 3D인필박스의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재를 구비할 수 있다.
Int. CL E04B 1/348 (2006.01.01) E04B 1/78 (2006.01.01) E04B 1/343 (2006.01.01)
CPC E04B 1/34823(2013.01) E04B 1/34823(2013.01) E04B 1/34823(2013.01) E04B 1/34823(2013.01)
출원번호/일자 1020190129702 (2019.10.18)
출원인 한국건설기술연구원
등록번호/일자 10-2149248-0000 (2020.08.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200828) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.10.18)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정준수 서울특별시 도봉구
2 임석호 서울특별시 강남구
3 허병욱 경기도 파주시 한빛로 ** (야당동
4 채지용 전라북도 군산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인대한 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 부봉빌딩 *층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 경기도 고양시 일산서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2019.10.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-1064385-23
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.10.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-1064056-17
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2019.10.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2019.10.25 수리 (Accepted) 9-1-2019-0048772-44
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0118759-32
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.04.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0372983-08
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.04.10 수리 (Accepted) 1-1-2020-0372979-14
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2020.06.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0401484-43
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0637073-68
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2020-0637070-21
11 등록결정서
Decision to grant
2020.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0516189-42
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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공장에서 제작되는 PC모듈과,상기 PC모듈과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스와,상기 3D인필박스와 상기 PC모듈 사이 및 상기 3D인필박스의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재를 구비하고,상기 PC모듈은 바닥면을 형성하는 바닥부와, 상기 바닥부와 일체형으로 제작되며 U자 형태가 되도록 상기 바닥부의 양단에서 상 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1측면부와, 상기 한 쌍의 제1측면부 사이에 형성되어 상기 3D인필박스가 삽입되는 삽입부를 구비하고,상기 3D인필박스는 정면부와, 상기 정면부와 대응되는 후면부와, 한 쌍의 상기 제1측면부와 대응되도록 구비되어 측면을 형성하는 한 쌍의 제2측면부와, 한 쌍의 상기 제2측면부, 상기 정면부 및 상기 후면부의 상부에 구비되는 상면부를 구비하고,상기 단열재는 상기 상면부의 상부에 구비되어 상기 상면부를 덮는 제1단열부와, 상기 제1단열부와 일체형으로 제작되어 상기 제1단열부로부터 연장되며, 상기 제1측면부와 상기 제2측면부 사이에 구비되어 한 쌍의 상기 제2측면부를 덮는 제2단열부를 구비하고,상기 제1측면부와 상기 제2단열부 사이에는 시공 오차를 조정할 수 있는 제1가변공간이 형성되고,상기 제2측면부와 상기 제2단열부 사이에는 시공 오차를 조정할 수 있는 제2가변공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 PC모듈러 유닛설계 시스템
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4 4
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제 1항에 있어서,상기 PC모듈의 전방 또는 후방과 결합하여 상기 PC모듈을 외장 마감하는 외장유닛을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 PC모듈러 유닛설계 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.