| 1 |
1
기판 상에 반도체 칩을 제공하는 것;상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 접합 부재를 제공하는 것; 및상기 기판 상에 레이저를 조사하여 상기 기판 상에 상기 반도체 칩을 접합하는 것을 포함하되,상기 접합 부재는 열경화성 수지, 경화제 및 레이저 흡수제를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 반도체 칩을 접합하는 것은:상기 반도체 칩의 일측으로 노출되는 상기 접합 부재의 일부 상에 상기 레이저를 조사하는 제 1 공정; 및상기 반도체 칩 상에 레이저를 조사하는 제 2 공정을 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 제 1 공정 중, 상기 접합 부재는 상기 레이저를 흡수하여 가열되는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 4 |
4
제 2 항에 있어서,상기 제 2 공정 중, 상기 반도체 칩은 상기 레이저에 의해 가열되고, 상기 접합 부재는 상기 반도체 칩으로부터 열을 전달받는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 접합 부재는 솔더 물질을 더 포함하되,상기 접합 부재는 상기 기판의 기판 패드와 상기 반도체 칩의 칩 패드 사이에 제공되는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,상기 접합 부재는 상기 레이저의 조사에 의해 상기 기판 패드와 상기 칩 패드를 연결하는 제 1 연결 단자를 형성하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 접합 부재를 제공하기 전에,상기 반도체 칩을 상기 기판 상에 실장하는 것을 더 포함하되,상기 반도체 칩은 제 2 연결 단자를 이용하여 상기 기판에 실장되고,상기 접합 부재는 상기 기판과 상기 반도체 칩의 사이의 잔부를 채우는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 제 2 연결 단자는 상기 기판의 기판 패드와 상기 반도체 칩의 칩 패드 사이에 제공되는 솔더 볼, 또는 상기 반도체 칩의 상면으로부터 상기 기판의 상기 기판 패드로 연장되는 본딩 와이어를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서,상기 레이저 흡수제는 Acid Dyes, Natural Dyes, Basic Dyes, Cationic Dyes, Synthetic Dyes, Direct Dyes, substantive Dyes, Disperse Dyes, Sulfur Dyes, Pigment Dyes, Mordant Dyes, Vat Dyes, Reactive Dyes, Macromolecular Dyes, Metallized Dyes, Naphthol Dyes, Premetallized Dyes, Gel Dyeing, Developed Dyes, Azo Dyes, Aniline Dyes 및 Anthraquinone Dyes와 같은 염료를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 레이저 흡수제의 중량은 상기 열경화성 수지의 중향의 4% 내지 8%인 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 11 |
11
제 1 항에 있어서,상기 레이저 흡수제는 Rubber Carbon black, N234 Carbon black, N326 Carbon black, N339 Carbon black, SAF(super abrasion furnace) grade 762 Carbon black와 같은 고무용 탄소 물질, 또는 Electrical conductive Carbon black를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 레이저 흡수제의 중량은 상기 열경화성 수지의 중향의 0
|
| 13 |
13
제 1 항에 있어서,상기 레이저의 조사 시간은 1초 내지 10초인 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 14 |
14
제 1 항에 있어서,상기 접합 소재는 환원제를 더 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 15 |
15
반도체 칩의 칩 패드 상에 접합 부재를 제공하는 것;상기 접합 부재가 기판의 기판 패드에 접하도록 상기 기판 상에 상기 반도체 칩을 배치하는 것; 및상기 접합 부재에 레이저를 조사하여 연결 단자를 형성하는 것을 포함하되,상기 접합 부재는 솔더 물질 및 레이저 흡수제를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 16 |
16
제 15 항에 있어서,상기 접합 부재의 제 1 부분은 상기 반도체 칩의 일측 상으로 돌출되고,상기 접합 부재의 상기 제 1 부분은 상기 레이저가 직접 조사되어 상기 연결 단자를 형성하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 17 |
17
제 15 항에 있어서,상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 제공되는 상기 접합 부재의 제 2 부분은 상기 레이저에 의해 가열된 상기 반도체 칩으로부터 열을 전달받아 상기 연결 단자를 형성하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 18 |
18
제 15 항에 있어서,상기 레이저의 조사 시간은 1초 내지 10초인 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 19 |
19
제 15 항에 있어서,상기 접합 소재는 열경화성 수지 및 경화제를 포함하되,상기 접합 소재는 상기 레이저 조사 공정 시 경화되는 반도체 패키지의 제조 방법
|
| 20 |
20
제 15 항에 있어서,상기 레이저 흡수제는 Acid Dyes, Natural Dyes, Basic Dyes, Cationic Dyes, Synthetic Dyes, Direct Dyes, substantive Dyes, Disperse Dyes, Sulfur Dyes, Pigment Dyes, Mordant Dyes, Vat Dyes, Reactive Dyes, Macromolecular Dyes, Metallized Dyes, Naphthol Dyes, Premetallized Dyes, Gel Dyeing, Developed Dyes, Azo Dyes, Aniline Dyes 및 Anthraquinone Dyes와 같은 염료, Rubber Carbon black, N234 Carbon black, N326 Carbon black, N339 Carbon black, SAF(super abrasion furnace) grade 762 Carbon black와 같은 고무용 탄소 물질, 또는 Electrical conductive Carbon black를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
|
