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n형 전극판 및 p형 전극판을 구비하고, 상기 n형 전극판의 상면에 수직 공진형 표면 발광 레이저 칩이 본딩됨에 따라 상기 수직 공진형 표면 발광 레이저 칩을 구분하는 제1 다이싱 라인이 구비된 서브 마운트를 준비하는 준비과정;상기 서브 마운트의 상면에 제1 접착부재를 도포하는 제1 도포과정;상기 서브 마운트의 상면에 상기 제1 다이싱 라인과 동일한 위치에 형성된 제2 다이싱 라인을 구비하는 렌즈 가이드를 본딩시키는 렌즈 가이드 본딩과정;상기 n형 전극판의 상면에 제2 접착부재를 토출시키는 토출과정;상기 n형 전극판의 상면에 수직 공진형 표면 발광 레이저 칩을 본딩하는 칩 본딩과정;상기 수직 공진형 표면 발광 레이저 칩과 상기 p형 전극판에 와이어를 본딩하는 와이어 본딩과정;상기 렌즈 가이드의 상면에 제3 접착부재를 도포하는 도포과정;상기 렌즈 가이드의 상면에 디퓨저 렌즈를 본딩하는 디퓨저 렌즈 본딩과정; 및상기 제1 및 제2 다이싱 라인을 따라 상기 서브 마운트, 렌즈 가이드 및 디퓨저 렌즈를 다이싱하는 다이싱과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 다이싱 라인은,상기 서브 마운트의 행 및 열 방향에 동일한 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 접착부재는,열경화성 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 도포과정은,상기 제1 접착부재가 상기 제1 다이싱 라인이 형성된 상기 서브 마운트의 상면에 도포되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 다이싱 라인은,상기 렌즈 가이드의 행 및 열 방향에 동일한 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 렌즈 가이드 본딩과정은,상기 서브 마운트의 외벽과 상기 렌즈 가이드의 외벽이 동일선상에 위치하도록 본딩되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 접착부재는,기 설정된 양으로 상기 n형 전극판의 상면에 토출되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제3 접착부재는,열 경화성의 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 디퓨저 렌즈는,회절 광학 소자(DOE) 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 디퓨저 렌즈 본딩과정은,상기 서브 마운트 및 상기 렌즈 가이드의 외벽이 상기 디퓨저 렌즈의 외벽과 동일선상에 위치하도록 본딩되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 다이싱 과정은,초음파, 레이저, 에칭, 샌딩(Sanding) 및 절삭 도구 중 어느 하나의 도구에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 수직 공진형 표면 발광 레이저 패키지의 제조방법
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