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에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법

  • 기술번호 : KST2020011855
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법이 개시된다. 간단한 실온 에어로졸 증착(AD) 프로세스를 이용하여 집적 회로에서 저항-용량 지연을 감소시키고 신호 전파 속도를 증가시키는데 적용될 수 있는 고효율 금속배선을 위한 은 후막을 형성하였다. 이전의 연구에서 보고된 에어로졸-증착 은 필름보다 더 개선된 성능을 얻기 위해, 전기 저항도에 직접 영향을 미칠 수 있는 실험 파라미터들(노즐의 오리피스 크기 및 가스 소모량)이 먼저 최적화되었다. 삼투효과를 활성화시키고 더 많은 전도 채널을 생성함으로써 전기 저항도의 감소를 촉진시키는데 적절한 작은 오리피스 크기가 선택되었다. 또한, 높은 가스 소모는 은 필름(silver film)의 전기 저항도를 감소시켜, 많은 금속 클러스터를 형성하였다. 최저의 저항성을 보인 실험 파라미터를 이용하여, 은 후막이 AD 프로세스를 통해 조성되고 그 특성들이 분석되었다. X-선 회절의 결과는 은 입자들이 충돌-유도 소성 변형을 고쳤음을 확인하였다. 막 두께가 12 스캔(scan)까지 두꺼워짐에 따라, 충돌한 입자들이 거친 알루미나 기판을 채웠다. 12 스캔 후, 은막은 증착-된 은 입자들의 심각한 소성 변형 때문에 밀화(densify) 되었다. 그러므로, 성장 매커니즘은 초기 증착 단계에서의 대부분의 은 입자들이 기계적 인터로킹에 기여하며, 그후의 입자들은 필름 치밀화를 초래하는 점을 제시하였다.
Int. CL C23C 24/04 (2006.01.01) G01N 23/20 (2018.01.01) G01N 33/208 (2019.01.01)
CPC C23C 24/04(2013.01) C23C 24/04(2013.01) C23C 24/04(2013.01) C23C 24/04(2013.01) C23C 24/04(2013.01)
출원번호/일자 1020190018789 (2019.02.18)
출원인 광운대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0100464 (2020.08.26) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.02.18)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오종민 경기도 남양주시
2 구상모 서울특별시 강남구
3 조명연 서울특별시 성북구
4 이동원 경기도 성남시 분당구
5 김원중 서울특별시 서초구
6 김익수 서울특별시 노원구
7 김용남 인천광역시 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이여송 대한민국 서울시 강남구 테헤란로 *** 포스코P&S타워 **층(아이피드림)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [공지예외적용대상(신규성, 출원시의 특례)증명서류]서류제출서
[Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)] Submission of Document
2019.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-0170426-93
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-0170329-62
3 보정요구서
Request for Amendment
2019.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0033581-19
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2019-0299932-19
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.04.10 수리 (Accepted) 9-1-2020-0015500-05
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.07.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0473083-69
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0762264-81
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.07.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0762268-63
10 보정요구서
Request for Amendment
2020.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0112170-68
11 [출원서 등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2020.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2020-0792390-73
12 등록결정서
Decision to grant
2020.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0725669-03
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번호 청구항
1 1
(a) 기판 상에, 실온에서 AD 장치를 사용하여 에어로졸 증착(AD) 프로세스에 의해 파우더 스프레이 코팅 방법을 사용하여 파우더 스프레이 노즐로부터 분사된 에어로졸 증착 은 파우더들이 증착되어 에어로졸 증착된 은 필름으로 된 금속 후막을 형성하는 단계; 및 (b) 유량 제어기에 의해 제어된 4 - 10L/min 가스 유량을 사용하여 전기 저항도(resistivity)에 대한 노즐의 오리피스 크기와 가스 소모량이 분석되는 단계를 포함하며,상기 단계 (a)에서, 상기 노즐의 오리피스는 4
2 2
제1항에 있어서, 상기 기판은 알루미나 기판을 사용하는, 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 금속 후막은 금속배선을 위한 은 후막(silver thick film) 인 것을 특징으로 하는, 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 AD 장치는 상이한 노즐의 오리피스 크기를 갖는 AD 장치를 구비하며, 상기 AD 장치는 에어로졸 챔버와 증착 챔버를 구비하며, 상기 에어로졸 챔버는 가스 유량을 제어할 수 있는 유량 제어기를 구비하며, 상기 에어로졸 증착(AD) 프로세스의 출발 파우더로써, 금속들 중에서 최고의 전기 전도성을 갖는 은 파우더(silver powder)를 사용하였으며, 상기 증착 챔버에 상기 은 파우더가 로딩되며, 헬륨 가스가 4∼10 L/min 가스 유량을 갖는 캐리어 가스로 사용되며, 상기 에어로졸 챔버는 가스 유량을 제어할 수 있는 상기 유량 제어기에 직접 접속되며, 상기 캐리어 가스가 상기 에어로졸 챔버에 공급되었을 때, 은 파우더는 상기 캐리어 가스를 이용한 혼합 및 휘젓기에 의해 에어로졸화 되며, 에어로졸화 된 은 파우더는 테프런 튜브를 통해 주입된 헬륨 가스에 의해 슬릿 노즐로 전송되고 상기 증착 챔버에 분사되는, 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 은 파우더는 1
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서, 0
8 8
제1항에 있어서, 상기 단계 (a)에서 상기 노즐의 오리피스 크기는 1
9 9
제1항에 있어서, 상기 기판에 증착된 은 필름(deposited silver films)의 전기 저항도(electrical resistivity)에 관한 가스 소모량의 효과를 검증하기 위해, 유량 제어기에 의해 측정될 수 있는, 가스 소모량은 4∼10 L/min으로 제어되었으며, 전기 저항도는 가스 소모량을 증가시킴에 따라 감소하였으며, 4L/min의 가스 소모량의 경우, 전기 저항도는 Ω·㎝로 최고치를 나타냈는데, 7L/min의 가스 소모량 보다 많을 때 최종적으로 포화값 Ω·㎝에 접근하는, 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법
10 10
제1항에 있어서, (c) 표면 프로파일러를 사용하여 알루미나 기판 상에 증착된 은 필름의 두께와 노즐의 오리피스 면적에 따른 RMS 거칠기를 측정하는 단계; 및 (d) 증착된 은 필름의 X-선 회절(XRD; PANytical X'Pert Pro) 패턴이 분석되어 로(raw) 파우더와 증착된 은 필름의 결정성(crystalinity)을 확인하여 비교하는 단계를 더 포함하는 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법
11 11
제1항에 있어서, 상기 AD 장치에서, 4
12 12
제1항에 있어서, 4, 8, 12 스캔 횟수가 증가함에 따라, 기판 상에 차후의 입자들의 충돌 에너지가 증착-된 은 필름에 더욱 더 전달될 수록, 그레인 경계(grain boundaries)에서의 흠결들(defects)이 점차적으로 감소되고, 다공성 은 필름(porous silver film)이 상대적으로 밀한 구조(dense structure)로 변환되며, 상대적으로 많은 클러스터의 형성 때문에 상대적으로 낮은 전기 저항도로 귀결되는, 에어로졸 증착 프로세스를 사용하여 개선된 전기적 특성을 위한 은 필름의 형성 방법
13 13
제1항에 있어서, 상기 기판에 에어로졸 증착된 은 필름의 성장 프로세스(growth process of silver films)를 조사하기 위해, 2 내지 100 번째 스캔까지의 각 스캔 횟수(scan number)에 따른 막 두께(film thickness)가 먼저 매번 측정되었으며, AD 프로세스가 16 번째 스캔까지 수행되었을 때, 은 필름의 표면 및 단면 SEM 이미지를 획득하여 검토한 결과, 은 필름 두께의 변화가 없었으며, 스캔 횟수에 대한 필름 두께의 변동(Δfilm thickness=Δscan number)는 0
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1 과학기술정보통신부 광운대학교 산학협력단 이공분야기초연구사업 - 생애 첫 연구사업 상온 고속 세라믹 코팅 기술을 응용한 광소자용 1차원 광결정 설계 및 제작