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마이크로 갭을 가지는 MEMS 플랫폼에 폴리머 용액를 전기방사하여 나노급 폴리머선을 형성하는 단계;나노급 폴리머선에 나노와이어 물질을 증착시키는 단계;용매로 나노급 폴리머선을 제거하여 나노선을 형성하는 단계; 및용매를 건조시켜 복수의 나노선을 뭉치게 하여 나노와이어를 형성하는 단계;를 포함하는 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 MEMS 플랫폼은, 실리콘 전극이 마이크로 갭을 가지고 서로 이격되어 형성된, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 나노급 폴리머선의 직경은, 100 ~ 1000nm인 것을 특징으로 하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머 용액은, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드 및 폴리부타디엔으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 나노와이어 물질은, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 마그네슘(Mg), 망간(Mn), 몰리브덴(Mo), 인(P), 납(Pb), 백금(Pt), 루테늄(Ru), 티탄(Ti), 텅스텐(W) 및 아연(Zn)으로 이루어진 군 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 용매는, 클로로포름 용액, 아세톤(acetone) 용액, 다이메틸폼아마이드(dimethylformamide) 또는 정제수인 것을 특징으로 하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 나노와이어 물질을 증착시키는 단계는, 전자빔 기상 증착법(e-beam evaporation), 열 증착법(thermal evaporation) 또는 스퍼터링(sputtering)으로 수행되는 것을 특징으로 하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 나노와이어 물질을 증착시키는 단계는, 나노와이어 물질을 10 ~ 30nm의 두께로 증착시키는 것을 특징으로 하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 용매를 건조시켜 복수의 나노선을 뭉치게 하여 나노와이어를 형성하는 단계는, 상온에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 현수형 나노와이어의 제조방법
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제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 제조방법으로 제조된 현수형 나노와이어
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